IPC日前發(fā)布了《2013年全球PCB生產(chǎn)報告》年度報告。報告顯示，盡管北美地區(qū)PCB市場增長了0.8%，在扣除物價因素以后，2013年全球PCB市場實際卻下降了2.2%，2013年P(guān)CB產(chǎn)值估計為594億美元。此年度報告由全球領(lǐng)先PCB行業(yè)分析師團隊共同開發(fā)完成，有關(guān)PCB的生產(chǎn)數(shù)據(jù)來源權(quán)威，包括不同類型PCB板的產(chǎn)地。

數(shù)據(jù)顯示，2013年全球撓性電路板市場有所增長，剛性PCB市場卻在萎縮。區(qū)域數(shù)據(jù)來看，中國緩慢增長，日本在PCB產(chǎn)值國家排名中從第二位跌落到第四位，泰國和越南則在高速增長。

報告中的數(shù)據(jù)還分別按照10個產(chǎn)品類型、31個國家和地區(qū)分別估測的PCB產(chǎn)值。其中，標準多層板和IC封裝基板，按照微導(dǎo)通孔和非微導(dǎo)通孔分別估測PCB產(chǎn)值。今年的報告中增加的新內(nèi)容是把撓性電路板進一步分為三大類：單層與雙層板、多層板、剛撓性板。同時，報告中還包括特殊層壓板與金屬基PCB板以及PCB產(chǎn)值的區(qū)域變動歷史數(shù)據(jù)。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ipc.org/world-pcb-report-2013。