IHS最新報告《Non-ITO薄膜產(chǎn)業(yè)分析》分析了Non-ITO film （Ag mesh, Cu mesh, Ag halide, Silver nano-wire）產(chǎn)業(yè)市場。
. 為了比較各類導(dǎo)電薄膜的競爭力，分別就工藝技術(shù)、價值鏈現(xiàn)狀、技術(shù)性能等產(chǎn)業(yè)問題進(jìn)行了多方面的分析與記述。
. 就Silver nano-wire與Metal mesh的原理及技術(shù)問題（pattern識別性、波紋等）以及相關(guān)挑戰(zhàn)課題進(jìn)行了記述。
. 根據(jù)對整機(jī)企業(yè)的采用動向與Non-ITO薄膜的競爭力對比結(jié)果展望了市場。
ITO薄膜的替代型材料（Silver nano-wire（AgNW），Cu mesh，Ag mesh, Ag halide）開始正全面性的評估與采用。Non-ITO薄膜的需求提升一方面來自投射式電容觸控面板的需求持續(xù)向上，也同時因既有ITO薄膜在電阻上有限制，在大尺寸的應(yīng)用上有所困難所導(dǎo)致。Non-ITO薄膜較ITO薄膜相比擁有電阻值低的特性，因此可使在一體機(jī)電腦與電子白板等大尺寸應(yīng)用產(chǎn)品上搭載投射式電容觸控面板，而且同時擁有柔軟的特性，因此可應(yīng)用于次世代柔性顯示上。
在整體透明導(dǎo)電薄膜需求面積中，Non-ITO薄膜在2014年有望占據(jù)11%的比重。Non-ITO薄膜首先會采用在既有ITO薄膜無法適用的柔性顯示與大尺寸應(yīng)用產(chǎn)品等領(lǐng)域，繼而逐漸擴(kuò)大。
就Non-ITO薄膜的面積別來看，由多數(shù)觸控面板制造商積極投資的Ag mesh以46%占最大的比重，而以電阻值不到10歐姆為主要特征的Cu mesh占25%、以注重厚度與柔韌性等特性主攻中小尺寸應(yīng)用的Silver nano-wire與Ag halide有望分別占15%與14%的比重。
IHS此次發(fā)行的‘Non-ITO薄膜產(chǎn)業(yè)分析’報告，重點(diǎn)分析了Non-ITO薄膜中的Metal mesh與 Ag nano-wire產(chǎn)業(yè)及技術(shù)。在當(dāng)前透明導(dǎo)電薄膜中占據(jù)絕大部分市場份額的ITO薄膜相比，分析各種Non-ITO薄膜的工藝、價值鏈、性能等領(lǐng)域的優(yōu)缺點(diǎn)，并以這些優(yōu)缺點(diǎn)為基礎(chǔ)展望了各類透明導(dǎo)電薄膜的市場規(guī)模。另外，提出Non-ITO薄膜要與視為產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ITO薄膜競爭，亟需改善或加強(qiáng)何種優(yōu)缺點(diǎn)。
[目錄]
I. 觸控面板市場及產(chǎn)業(yè)
1.報告概要
1.1. 調(diào)查目的
1.2. 調(diào)查方法
1.3. 調(diào)查范圍及定義
2. 觸控面板市場前景
2.1. 整體市場前景 - 產(chǎn)值
2.2. 整體市場前景 – 產(chǎn)量、面積
3. 觸控面板滲透率趨勢
4. 投射式電容觸控面板結(jié)構(gòu)
4.1. 投射式電容觸控面板結(jié)構(gòu)定義
4.2. 投射式電容觸控面板結(jié)構(gòu)別代表產(chǎn)品
4.3. 投射式電容觸控面板結(jié)構(gòu)別產(chǎn)品歷史及前景
4.4. 應(yīng)用于小尺寸產(chǎn)品的投射式電容觸控面板結(jié)構(gòu)別優(yōu)缺點(diǎn)分析（智能手機(jī)）
4.5. 應(yīng)用于中大尺寸產(chǎn)品的投射式電容觸控面板結(jié)構(gòu)別優(yōu)缺點(diǎn)分析
5. 感測器別市場前景（Glass sensor, Film sensor, Hybrid sensor, Embedded sensor）
6. 薄膜感測器問題與開發(fā)方向
6.1. 投射式電容觸控面板的開發(fā)方向
6.2. 窄邊框22
6.3. 單層觸控技術(shù)的崛起與擴(kuò)大
6.4. 單片薄膜感測器觸控面板的擴(kuò)大
6.5. 薄膜感測器的薄型化
6.6. 低電阻薄膜感測器市場的擴(kuò)大
6.5. 柔性應(yīng)用 - 曲面顯示的實(shí)現(xiàn)
II. 透明導(dǎo)電薄膜市場及產(chǎn)業(yè)
1. 透明導(dǎo)電薄膜的種類
2. 金屬系透明導(dǎo)電薄膜的特性比較（ITO, AgNW, Metal mesh）
3. Non-ITO薄膜別特性總結(jié)
4. 采用透明導(dǎo)電薄的應(yīng)用產(chǎn)品現(xiàn)狀
5. 透明導(dǎo)電薄膜采用現(xiàn)狀
5.1. Non-ITO薄膜實(shí)際適用產(chǎn)品
5.2. 主要品牌公司別觸控感測器/透明導(dǎo)電薄膜采用現(xiàn)狀
6. 透明導(dǎo)電薄膜市場前景
6.1. 整體市場前景（ITO與Non-ITO）
6.2. Non-ITO薄膜市場前景
6.3. Non-ITO薄膜成長率
6.4. 尺寸別Non-ITO薄膜市場前景
6.5. Non-ITO薄膜別市場前景
6.6. 尺寸與種類別Non-ITO薄膜市場前景
III. Silver nanowire
1. AgNW制造工藝
1.1. AgNW薄膜制造工藝
1.2. 減少接觸電阻的工藝技術(shù)
1.3. 濕刻工藝
1.4. 激光刻蝕工藝（DLP: Direct laser patterning）
1.5. 刻蝕工藝比較
2. 議題及挑戰(zhàn)課題
2.1. 確保pattern識別性: 濕刻
2.2. 確保pattern識別性: DLP
2.3. 窄邊框
2.4. Haze/Milky
2.5. GFxy type AgNW film development （Single-side 2 layer conductive layer type）
2.6. AgNW與其他導(dǎo)電材料的Hybrid應(yīng)用
2.7. AgNW與CNT的Hybrid應(yīng)用
2.8. AgNW薄膜產(chǎn)業(yè)的主要參與者
3. 代表性制造企業(yè)動向
Cambrios, Carestream, LG Electronics （CEM Business Division）, Hyosung, Nano Chem Tech, E&H, Nanopyxis, n&b, 3M, UniDisplay, Sangbo, Innova Dynamics, Elcomtec, WIA Corporation
IV. Metal mesh
1. Metal mesh制造工藝
1.1. Ag mesh制造工藝
1.2. Ag halide制造工藝
1.3. Cu mesh制造工藝（Photolithography, Gravure offset, Chemical Cu plating）
1.4. 工藝及特征比較
2. 議題及挑戰(zhàn)課題
2.1. 摩爾紋（Moire）現(xiàn)象
2.2. 星塵（star dust）問題與確保pattern識別性的方案
2.3. 雙面同時patterning （GF2）
3. 代表制造企業(yè)動向
Toppan, DNP, LG Innotek, LG Chem, O-film, Mirae Nanotech, Synopex, Atmel, Cima Nano Tech, Poly IC, Inktec, Trais, J touch, Kumho electric, UniPixel, Panasonic, Mitsubishi Paper Mills Limited, Fujifilm, Gunze, KETI, Toray KP Film, Rolith, i-KAIST
V. 透明導(dǎo)電薄膜競爭力比較及建言
1. Non-ITO薄膜的競爭力
1.1. ITO薄膜的低電阻化與價格下滑趨勢
1.2. 應(yīng)用別Non-ITO薄膜的機(jī)會因素
1.3. 透明導(dǎo)電薄膜別價值鏈差異
1.4. 觸控感測武器制造flow比較
1.5. 透明導(dǎo)電薄膜別工藝比較
1.6. 透明導(dǎo)電薄膜別光學(xué)特性問題與解決方向
1.7. ITO薄膜感測其價格動向
2. 透明導(dǎo)電薄膜的競爭力比較及建言
2.1. ITO film, AgNW, Metal mesh特征比較
2.2. 于10英寸以下應(yīng)用產(chǎn)品的特征比較
2.3. 于10英寸以上應(yīng)用產(chǎn)品的特征比較
2.4. 觸控面板產(chǎn)業(yè)的競爭版圖
VI. Appendix
1. 主要透明導(dǎo)電薄膜規(guī)格比較
- Non-ITO薄膜產(chǎn)業(yè)分析
- Touch Panel Shipment Database - Notebook PC
- 次世代透明導(dǎo)電薄膜核心專利分析
- 觸控用OCA/OCR市場及技術(shù)分析
- 投射式電容觸控面板用鋼化玻璃加工技術(shù)、工藝及市場前景
- 觸控面板市場前景及成本/議題/產(chǎn)業(yè)分析
- 觸控面板用透明導(dǎo)電薄膜/玻璃
- 懸浮式（Hovering）觸控技術(shù)核心專利分析-電容式觸控面板近距離觸控-
- 觸控感應(yīng)用Metal Mesh技術(shù)核心專利分析
- Single Layer Touch Sensor技術(shù)核心專利分析
- In-cell內(nèi)嵌式觸摸屏核心專利分析
- 電容式觸摸屏感測器核心專利分析
- 蘋果觸摸屏（TSP）核心技術(shù) - GG （DITO & SITO） Key Patent Analysis -
- 觸摸屏用鋼化玻璃的主要核心專利分析 - Corning, AGC, NEG, Schott, Central Glass, HOYA -
- 強(qiáng)化保護(hù)玻璃/顯示屏集成型觸摸屏結(jié)構(gòu)技術(shù)之核心專利分析 - Touch Panel integrated with Cover window or Display as one body -
- Apple的多點(diǎn)觸控核心專利，影響層面有廣？
- 電容式觸摸屏結(jié)構(gòu)別技術(shù)與工藝分析
- 高性能觸摸屏結(jié)構(gòu)技術(shù)相關(guān)核心專利分析
- 觸控面板用ITO Film & ITO Glass核心專利分析
- iPhone Multi-touch gesture核心專利分析
- 電容式觸控面板控制IC核心專利分析
- 觸摸面板指紋污染防止的核心專利分析
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