SMSC專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)，其芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術(shù)于2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進(jìn)行其他相關(guān)的專利申請。根據(jù)適當(dāng)協(xié)議，已同時(shí)簽署USB 2.0采用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關(guān)HSIC修訂書的USB 2.0倡導(dǎo)者(promoter)與公司，可在合理和無差別待遇(RAND)條款下，取得SMSC的ICC技術(shù)授權(quán)。

此外，SMSC的ICC技術(shù)現(xiàn)已可通過與SMSC個別協(xié)商專利授權(quán)的方式全面對業(yè)界提供。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問http://www.smsc.com/icc。