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SIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 雙列直插式封裝
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷雙列直插式封裝
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料雙列直插式封裝
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封裝
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封裝
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封裝
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封裝
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 縮小外型封裝
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封裝
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 無引線芯片承載封裝
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引線芯片承載封裝
BGA ：Ball Grid Array 球柵陣列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
Chip-Scale Ball-Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球柵陣列封裝
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模塊
SMD(surface mount devices) —— 表面貼裝器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 雙側引腳小外形封裝集成電路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四側引腳扁平封裝
WLP： —— 晶片級封裝
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