英特爾在《一款1瓦以下到2瓦、基于45納米高-K柵介質(zhì)+金屬柵極CMOS制造工藝、面向移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗 IA 處理器（A Sub-1W to 2W Low-Power IA Processor for Mobile Internet Devices in 45nm High-К Metal-Gate CMOS）》 披露了有關(guān)其新型低功耗IA微架構(gòu)的細(xì)節(jié)，該微架構(gòu)是采用45納米高-K柵介質(zhì)+金屬柵極制造工藝Silverthorne處理器的基礎(chǔ)，這種處理器專門針對第一代移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

該微架構(gòu)將與Core2 Duo指令集完全兼容，基于雙碼、雙發(fā)射的按序執(zhí)行并擁有16級流水線。該微架構(gòu)還將采用劃時代的功耗管理技術(shù)，如Deep Power Down（C6）狀態(tài)、無網(wǎng)格時鐘分配、針對功耗優(yōu)化的寄存器組、時鐘門控、CMOS總線模式和分割式IO電源，可大幅度降低動態(tài)和泄漏功耗。

得益于這些創(chuàng)新的功耗管理技術(shù)，采用45納米高-K柵介質(zhì) + 金屬柵極制造工藝的Silverthorne處理器可望達(dá)到將熱功耗水平（TDP）降低10倍的效果（與英特爾2006年推出的超低電壓單核處理器相比），同時能夠提供高性能以獲得全部互聯(lián)網(wǎng)體驗和運行應(yīng)用軟件。

該微架構(gòu)系采用全新的設(shè)計，能以低于1瓦的功耗水平提供卓越性能。

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