自從筆記本電腦平臺(tái)進(jìn)入無線通信市場以來，Wi-Fi在日常生活中的使用一直保持迅猛增長。Wi-Fi技術(shù)對(duì)更多平臺(tái)和產(chǎn)品（如MID、手持設(shè)備和PDA等）的進(jìn)一步滲透要求大幅度降低成本，并進(jìn)一步縮小無線設(shè)備的外形尺寸。這些要求只有通過半導(dǎo)體無線芯片上更高的元件集成度才能實(shí)現(xiàn)。

在《一款配備90納米CMOS制程，集成前端，面向802.11a/g/n WLAN應(yīng)用的1x2 MIMO多波段CMOS收發(fā)器（A 1x2 MIMO Multi-Band CMOS Transceiver with an Integrated Front End in 90nm CMOS for 802.11agn WLAN Applications）》中，英特爾展示了其獨(dú)特的無線芯片設(shè)計(jì)的初步成果。這一設(shè)計(jì)采用標(biāo)準(zhǔn)的90納米工藝，將LNA和高效AB類PA（及其匹配網(wǎng)絡(luò)）完全集成到一個(gè)面向802.11a/g/n協(xié)議的1X2配置中。該設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)低功耗、小巧的外形和低成本。本文的其他要點(diǎn)包括：
·擁有全功率片上AB類PA+ 數(shù)字預(yù)失真的高能效、全雙波段TX。
·先進(jìn)的數(shù)字預(yù)失真校準(zhǔn)（Digital-Pre-Distortion Calibration），實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能和系統(tǒng)穩(wěn)定性。
·雙波段（2.4GHz和5-6GHz）LNA集成。
 
更多信息，請?jiān)L問英特爾http://blogs.intel.com/china