柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC）又稱軟性線路板、撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點，完全符合電子產品輕薄短小的發(fā)展趨勢，因此廣泛應用于PC及周邊產品、通訊產品、顯示器和消費性電子產品等領域。

根據(jù)…的統(tǒng)計：2007-2008年全球軟板市場受惠于3G、智慧型手機、數(shù)碼相機及顯示器對軟板的需求回升，維持…%左右的成長幅度，2007年全球軟板市場規(guī)�？蛇_…億美元，估計2008年將達到…億美元。

2007年臺灣軟板產業(yè)產值達到了…億元新臺幣，由于臺灣軟板廠商近幾年在中國大陸擴大投資規(guī)模，因此在境外產值逐年上升，目前臺灣軟板產值中約有…%由大陸投資工廠所貢獻，預計2008年間將達到境內…%與大陸…%的比例。

根據(jù)智多星顧問的數(shù)據(jù)：中國柔性板的產值2007年達到了…億元，估計2010年將達到…億元， 2004-2010年產值平均增長速度將達到…%。中國柔性板的產量從2004年的1057.37萬平方米增長到2010年…萬平方米，年均年增長率約為…%；

目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段。但整個行業(yè)競爭非常激烈，產品價格大幅下降，行業(yè)的關鍵技術和先進管理手段仍為日韓企業(yè)所掌握，國內FPC企業(yè)無論是在技術、管理還是在規(guī)模上和國外同行都有很大的差距。

本研究報告的核心是市場和競爭，全球市場、臺灣市場、中國大陸市場；關鍵原材料市場、下游應用產品市場；原材料供應企業(yè)之間的競爭、FPC生產廠商之間的競爭都是我們著墨的重點，我們相信這些才是企業(yè)最需要的。為此，我們選取了行業(yè)最具代表性的全球6家、中國臺灣5家、中國大陸62家FPC企業(yè)、11家FCCL企業(yè)作為重點個案分析，力圖為讀者展現(xiàn)一幅細致而微的行業(yè)競爭全景圖。

本研究報告由北京智多星信息技術有限公司和中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心共同撰寫，完成于2008年4月底，92000余字，共使用了274個圖表，篇幅為226頁。研究報告目錄：

第一章 FPC產品概述 21
1.1 FPC定義 21
1.2 FPC的優(yōu)點與功能 21
1.3 FPC的分類    22

第二章 FPC關鍵原材料供應分析    23
2.1 基本概念及分類   23
2.1.1 FCCL    23
2.1.2 銅箔     24
2.1.3 PI  24
2.2 關鍵原材料的界定       25
2.3 全球FCCL市場分析   25
2.3.1 市場規(guī)模分析    25
2.3.2 產品結構分析    26
2.3.3 主要廠商市場份額分析    27
2.4 全球電解銅箔市場分析       30
2.5全球壓延銅箔市場分析 32
2.6 全球PI市場分析  35
2.6.1 市場規(guī)模分析    35
2.6.2 主要廠商市場動態(tài)分析    36
2.7 臺灣FCCL市場分析   37
2.7.1 市場規(guī)模分析    37
2.7.2 主要供應商分析 38
2.8 臺灣電解銅箔市場分析       39
2.8.1市場規(guī)模分析     39
2.8.2 主要供應商生產概況 40
2.8.3進出口分析  41
2.9 臺灣壓延銅箔市場分析       42
2.10 臺灣PI市場分析       42
2.11 中國大陸FCCL市場分析  43
2.11.1 技術水平分析   43
2.11.2 主要生產企業(yè)競爭分析（共分析11家骨干企業(yè)，排名不分先后）      44
2．廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 45
4．律勝科技（蘇州）有限公司 51
5．昆山雅森電子材料科技有限公司       53
8．昆山臺虹電子材料有限公司 56

第三章 全球FPC市場競爭分析      59
3.1 市場規(guī)模分析       59
3.3 主要廠商市場份額分析       61
3.4 主要廠商發(fā)展動向及競爭策略分析   62
3.5 主要生產廠商分析       67
3.5.1日本Nippon  Mektron（旗勝）      67
3.5.2日本 Fujikura      68
3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友）      70
3.5.4 日本日東電工    72
3.5.5 美國M-Flex 73
3.5.6 美國Parlex  74

第四章 臺灣FPC市場競爭分析      75
4.1 產業(yè)結構分析       75
4.2 市場規(guī)模分析       76
4.3 應用市場分析       78
4.4 產品全球產業(yè)地位分析       79
4.5 主要廠商最新動態(tài)分析       80
4.6 廠商投資策略分析       83
4.7 產業(yè)發(fā)展瓶頸分析       83
4.8 主要生產廠商分析       85
4.8.1 嘉聯(lián)益科技股份有限公司       85
4.8.2 臺郡科技股份有限公司    89
4.8.3 同泰電子科技有限公司    90
4.8.4 旭軟電子科技股份有限公司    91
4.8.5 宇環(huán)科技股份有限公司    92

第五章 中國大陸FPC市場競爭分析      95
5.1 基本概況       95
5.2 產值分析       96
5.2.1 總產值持續(xù)增長 96
5.2.2 各類PCB產品產值情況比較  98
5.3 產量分析       101
5.3.1 產量穩(wěn)步增長    101
5.3.2 各類PCB產品產量增長情況比較  103
5.4 產品價格發(fā)展趨勢       105
5.5 產銷出口分析       106
5.6 行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)       108

第六章 主要生產企業(yè)競爭分析（共分析62家骨干企業(yè)，排名不分先后）    111
6.1 嘉聯(lián)益電子（昆山）有限公司   111
6.3 毅嘉電子（蘇州）有限公司      115
6.7 中山元盛電子科技有限公司      120
6.11 珠海紫翔電子科技有限公司     124
6.12 索尼凱美高電子（蘇州）有限公司 126
6.13 日東電工（蘇州）有限公司     127
6.14 維訊柔性電路板（蘇州）有限公司 128
6.15 上海伯樂電路板有限公司 129
6.16 珠海元盛電子科技有限公司     130
6.17 百稼科技（蘇州）有限公司     132
6.19 雅新電子（東莞）/（蘇州）有限公司   135
6.20 埃姆西特炯通（沈陽）電子有限公司    136
6.26 嘉聯(lián)益電子（蘇州）有限公司 143
6.34 東莞市眾溢達電子有限公司     150
6.35 蘇州維信電子有限公司     152
6.36 旗勝科技蘇州有限公司     153
6.56 欣興同泰科技（昆山）有限公司    174
6.57 上達電子（深圳）有限公司     175

第七章 FPC產品與技術發(fā)展趨勢    185
7.1 技術發(fā)展進展       185
7.2 技術發(fā)展趨勢       186
7.3 產品發(fā)展趨勢       187
7.3.1 軟硬板 187
7.3.2 雙面覆晶薄膜軟板（Double Side COF）      189
7.3.3 高密度互連軟板（HDI FPC） 189
7.3.5 COF軟板     190
7.3.6 IC構裝載板 190
7.4 FPC發(fā)展的技術難點    191

第八章 FPC應用領域重點產品分析       192
8.1 手機 193
8.2 顯示器    205
8.3 筆記本電腦    209
8.4 消費性電子產品   215
8.4.1 數(shù)碼相機    216
8.4.2 數(shù)碼攝像機 219
8.5 汽車相關       220
8.6 其他 225

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