過(guò)去led只能拿來(lái)做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來(lái)就不是問(wèn)題，但近年來(lái)led的亮度、功率皆積極提升，并開(kāi)始用于背光與電子照明等應(yīng)用后，led的封裝散熱問(wèn)題已悄然浮現(xiàn)。

2003年，lumileds lighting公司roland haitz先生依據(jù)過(guò)去的觀察所理出的一個(gè)經(jīng)驗(yàn)性技術(shù)推論定律，從1965年第一個(gè)商業(yè)化的led開(kāi)始算，在這30多年的發(fā)展中，led約每18～24月可提升一倍的亮度，而在往后的10年內(nèi)，預(yù)計(jì)亮度可以再提升20倍，而成本將降至現(xiàn)有的1/10，此也是近年來(lái)開(kāi)始盛行的haitz定律，且被認(rèn)為是led界的moore（摩爾）定律。

依據(jù)haitz定律的推論，亮度達(dá)100lm/w（每瓦發(fā)出100流明）的led約在2008年～2010年間出現(xiàn)，不過(guò)實(shí)際的發(fā)展似乎已比定律更超前，2006年6月日亞化學(xué)工業(yè)（nichia）已經(jīng)開(kāi)始提供可達(dá)100lm/w白光led的工程樣品，預(yù)計(jì)年底可正式投入量產(chǎn)。

Haitz定律可說(shuō)是led領(lǐng)域界的moore定律，根據(jù)roland haitz的表示，過(guò)去30多年來(lái)led幾乎每18～24個(gè)月就能提升一倍的發(fā)光效率，也因此推估未來(lái)的10年（2003年～2013年）將會(huì)再成長(zhǎng)20倍的亮度，但價(jià)格將只有現(xiàn)在的1/10。

不僅亮度不斷提升，led的散熱技術(shù)也一直在提升，1992年一顆led的熱阻抗（thermal resistance）為360℃/w，之后降至125℃/w、75℃/w、15℃/w，而今已是到了每顆6～10℃/w的地步，更簡(jiǎn)單說(shuō)，以往led每消耗1瓦的電能，溫度就會(huì)增加360℃，現(xiàn)在則是相同消耗1瓦電能，溫度卻只上升6～10℃。

MCPCB散熱技術(shù)

過(guò)去，LED是直接運(yùn)用銅箔印刷電路板（printed circuit board；pcb）來(lái)散熱，也就是最常見(jiàn)的fr4印刷電路基板。然而，隨著led的發(fā)熱愈來(lái)愈高，fr4印刷電路基板已逐漸難以消受，理由是其熱傳導(dǎo)率不夠（僅0.36w/m.k）。

為了改善電路板層面的散熱，因此提出了所謂的金屬夾層的印刷電路板（metal core pcb；MCPCB），即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導(dǎo)效果更好的金屬上（如：鋁、銅），以此來(lái)強(qiáng)化散熱效果，而這片金屬位在印刷電路板內(nèi)，所以才稱為metal core，MCPCB的熱傳導(dǎo)效率就高于傳統(tǒng)fr4 pcb，達(dá)1w/m.k～2.2w/m.k。

不過(guò)，MCPCB也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過(guò)140℃ ，這個(gè)主要是來(lái)自介電層（dielectric layer，也稱insulated layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過(guò)程中也不得超過(guò)250～300℃ ，這在過(guò)錫爐時(shí)前必須事先了解。

MCPCB的改進(jìn)

目前，有業(yè)者提出了IMS（insulated metal substrate，絕緣金屬基板）技術(shù)以改善MCPCB的散熱效果，將高分子絕緣層及銅箔電路以環(huán)氧方式直接與鋁、銅板接合，然后再將led配置在絕緣基板上，此絕緣基板的熱傳導(dǎo)率就比較高，達(dá)1.1～2w/m.k，比之前高出3～7倍的傳導(dǎo)效率。

更進(jìn)一步的，若絕緣層依舊被認(rèn)為是導(dǎo)熱性不佳，也有直接讓led底部的散熱塊，透過(guò)在印刷電路板上的穿孔（through hole）作法，使其直接與核心金屬接觸，以此加速散熱。此作法很耐人尋味，因?yàn)檫^(guò)去的印刷電路板不是為插件組件焊接而鑿，就是為線路繞徑而鑿，如今卻是為散熱設(shè)計(jì)而鑿。

除了MCPCB、MCPCB＋ims法之外，也有人提出用陶瓷基板（ceramic substrate），或者是所謂的直接銅接合基板（direct copper bonded substrate，簡(jiǎn)稱dbc），或是金屬?gòu)?fù)合材料基板。無(wú)論是陶瓷基板或直接銅接合基板都有24～170w/m.k的高傳導(dǎo)率，其中直接銅接合基板更允許制程溫度、運(yùn)作溫度達(dá)800℃以上，不過(guò)這些技術(shù)都有待更進(jìn)一步的成熟觀察。

產(chǎn)品實(shí)例：萊爾德科技T-lam SS LLD MCPCB 
   
萊爾德科技公司（Laird Technologies）2008年2月25日推出了新的T-lam SS LLD，這是一種含金屬夾層的印刷電路板（MCPCB），用于發(fā)光二極管應(yīng)用系統(tǒng)。使用這種環(huán)保型層壓板時(shí)，明亮和超亮的LED發(fā)光器能夠更亮、發(fā)光更長(zhǎng)久、更加均勻一致。新的T-lam SS LLD有一層銅電路層和鋁基板，它與T-lam LLD電介質(zhì)粘結(jié)在一起。T-lam LLD層壓板是用標(biāo)準(zhǔn)的電路板制造和裝配工藝制造而成的。

LED發(fā)光器裝在用T-lam LLD設(shè)計(jì)的電路板上，可以延長(zhǎng)LED發(fā)光器的壽命，而且電路板的散熱路徑均勻一致，因而LED發(fā)光條模組發(fā)出的光均勻一致。由于電介材料的獨(dú)特微結(jié)構(gòu)，發(fā)光條組裝件能夠經(jīng)受住幾千次熱膨脹系數(shù)失配所引起的熱循環(huán)。

T-lam SS LLD是用于LED照明系統(tǒng)的理想材料，特別適合電視機(jī)和監(jiān)視器使用的LED背光模組，并且適合路燈、商業(yè)大廈的安全照明和一般的照明使用的發(fā)光器。