手機和數(shù)碼產(chǎn)品是追求小型化、輕量化與可攜式的產(chǎn)品，為了迎合這一趨勢，手機用電阻、電容、與電感皆朝小尺寸的片式元件表面貼裝型(SMD)產(chǎn)品發(fā)展，而當前的主流規(guī)格應(yīng)屬0603(0.6×0.4mm)與0402(0.4×0.2mm)。日本在片式組件自動化表面貼裝設(shè)備的生產(chǎn)上領(lǐng)先。

目前每支手機約使用150顆片式電阻，在元件整合度較高的手機系統(tǒng)(如GSM)中，用量在100顆上下，而成熟度較低的系統(tǒng)(如CDMA)則約需要200顆。至于作為手機內(nèi)部重要組件之ESD保護及I/O過電流保護的多層片式變阻器平均約使用5顆；在電容器方面、多層陶瓷電容器(MLCC)與片式鉭質(zhì)電容器在每支手機內(nèi)的使用量各約為20至30顆、以及10顆以下；在電感器方面，則以多層高頻片式電感為主，每支手機大致會使用5至25顆，依頻段與頻寬而定；至于繞線式高頻片式電感與薄膜式高頻片式電感則使用較少。近來隨著手機等無線通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展起來的陶瓷共燒(LTCC低溫共燒低瓷技術(shù))產(chǎn)品，它將三大無源元件整合到同一模塊中。

另外，在產(chǎn)品設(shè)計中必須采用一些適當?shù)目闺姶鸥蓴_的EMI對策組件。電磁兼容是一項系統(tǒng)工程，防止電磁干擾是其核心內(nèi)容。電磁干擾的發(fā)生、傳播、和抑制是相當復(fù)雜的，因而EMI對策組件的品種繁多，性能各異。如，電感性EMI組件(電感器、磁珠、磁珠排、共模扼流圈、差模扼流圈等)、電容性EMI組件(電容器、串心電容器、三端電容器、X2Y電容器等)、組合式EMI組件(LC濾波器、LC陷波器、三端磁珠-電容器、三端電阻-電容器、壓敏-電容器等)。

由于市場的強勁需求，世界各大電子組件公司都投入了大量人力物力開發(fā)這一領(lǐng)域，進展異常迅速，其主要特點為高頻化(由于電子產(chǎn)品向高頻發(fā)展)、微小型化、多功能組合化和集成化。例如，Murata公司在三端片式電容器(多層型片式穿心電容器)的基礎(chǔ)上，又開發(fā)出了含有電阻的三端片式電容器NFR系列、含有電感的三端片式電容器NFW系列、含有兩個磁珠的三端片式電容器NFL系列、以及Ni內(nèi)電極大電流(6A)大容量系列等鐵氧體簿膜共模扼流圈的封裝尺寸為3.2×1.5×1.15mm，在100MHz時，其共模阻抗可達550Ω，而同時其差模阻抗不超過10，特別適用于高速數(shù)字信號線；多層型片式三繞組共模扼流圈的尺寸僅為2.5×2.0×1.2mm，它可以非常有效地在音頻信號線上抑制來自高速數(shù)字電路的高頻噪聲而不會造成聲音的畸變和串音，在最新款式的袖珍音影電子產(chǎn)品中，如MP3，十分受歡迎；薄膜扼流圈陣列尺寸為3.2×1.6×1.15mm，內(nèi)部封裝了兩個共模扼流圈；TDK將一個共模扼流圈和一個差模扼流圈封裝在一起，尺寸僅為3.2×2.5×2.3mm。

英國Syfer公司將兩個Y電容器和一個X電容器集成在一起，構(gòu)成一個多層型片式X2Y電容組件，同時抑制共模和差模噪聲，其封裝規(guī)格為2012(0805)和3216(1206)，用于DC電源濾波器。

AVX公司深入研究了多層型片式穿心濾波電容器(Feed through Filter Capacitor)，經(jīng)過精確設(shè)計內(nèi)電路，將70%的寄生支路電感轉(zhuǎn)移成輸入/輸出線上的串聯(lián)電感，起到一個T形低通濾波器的作用，從而顯著地提高了自諧振頻率，加寬了對噪聲抑制的頻寬和強度。該公司還開發(fā)了一種新材料，用多層技術(shù)解決了R-C組合問題，避開了陶瓷膜銀電極釕系電阻膜共燒的復(fù)雜工藝，開發(fā)出了一系列稱之為|Z|產(chǎn)品的組件，如R-C組件、R-C-R低通濾波器及其陣列等。

中國EMI對策元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)出現(xiàn)了一些專業(yè)廠家，如順絡(luò)電子（Sunlord Electronics）、風(fēng)華高科等。其中，順絡(luò)電子已成為一家專業(yè)從事片式電感器、片式壓敏電阻器、NTC熱敏電阻器和共模軛流器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國際化企業(yè)，擁有多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。特別是2008年1月，順絡(luò)電子并購了深圳南玻電子有限公司、貴州迅達電子股份有限公司，確立了其在中國片式電感制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位和發(fā)言權(quán)。