在電子工程領(lǐng)域，我們經(jīng)常會(huì)提到電子裝聯(lián)工藝、電子組裝技術(shù)和電子封裝工程三個(gè)概念，這三個(gè)概念基本都是指將電子元件轉(zhuǎn)為產(chǎn)品的技術(shù)，由于涵蓋的范圍有所不同而有所區(qū)別。電子裝聯(lián)工藝，在國(guó)內(nèi)用的比較多，一般指將電子元件通過(guò)基板、背板、線纜進(jìn)行互連的技術(shù)。電子組裝技術(shù)，指將半導(dǎo)體、電子元器件安裝在基板上的技術(shù)，它包括SMT技術(shù)和微組裝技術(shù)，如MCM、DCA。而電子封裝工程則是指將半導(dǎo)體、電子元器件所具有的電子的、物理的功能，轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機(jī)器或系統(tǒng)的形式。電子封裝工程包括了電子裝聯(lián)工藝、電子組裝技術(shù)。

電子設(shè)備追求高性能、多功能，向輕薄短小方向發(fā)展永無(wú)止境，不斷推動(dòng)著電子封裝技術(shù)和組裝技術(shù)“高密度化、精細(xì)化”發(fā)展。今后，電子組裝技術(shù)將向著以下四個(gè)方面發(fā)展：

精細(xì)化

隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，工藝上對(duì)焊膏的印刷精度、圖形質(zhì)量以及貼片精度提出了更高要求。SMT從設(shè)備到工藝都將向著適應(yīng)精細(xì)化組裝的要求發(fā)展。松下APC技術(shù)就是為適應(yīng)0201、01005元件的貼裝而開(kāi)發(fā)的新技術(shù)。

微組裝化

元器件復(fù)合化和半導(dǎo)體封裝的三維化和微小型化，驅(qū)動(dòng)著板級(jí)系統(tǒng)安裝設(shè)計(jì)的高密度化。電子組裝技術(shù)必須加快自身的技術(shù)進(jìn)步，適應(yīng)其發(fā)展。將無(wú)源元件及IC 等全部埋置在基板內(nèi)部的終極三維封裝以及芯片堆疊封裝（SDP）、多芯片封裝（MCP）和堆疊芯片尺寸封裝（SCSP）的大量應(yīng)用，將迫使電子組裝技術(shù)跨進(jìn)微組裝時(shí)代。引線鍵合、CSP超聲焊接、DCA、PoP(堆疊裝配技術(shù))等將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。

比如摩托羅拉E1000手機(jī)的設(shè)計(jì)（這是一款將傳統(tǒng)的GSM和先進(jìn)的WCDMA標(biāo)準(zhǔn)融合在一個(gè)公共平臺(tái)上的UMTS手機(jī)），為了解決設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，使用了大量的系統(tǒng)級(jí)封裝、多芯片封裝組件。其中，PCM29415封裝中含有4顆IC裸片，包括一顆基帶處理器、2顆32MB的英特爾NOR閃存和一顆16MB的三星移動(dòng)型DRAM，其它的芯片也都是一種MCM芯片，詳細(xì)說(shuō)明見(jiàn)圖3所示。這樣的設(shè)計(jì)已經(jīng)改變了目前元件廠家、產(chǎn)品設(shè)計(jì)廠家的“串行”工作方式，產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與封裝設(shè)計(jì)融為一體。

今后，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)再也不是硬件人員的“專利”了，工藝人員將成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的重要成員！