【產(chǎn)通社，1月5日訊】HiWave Technologies plc消息，其將參展2012年美國(guó)消費(fèi)電子展（CES 2012），在Venetian Palazzo Hospitality Suites演示一系列最新元器件和參考設(shè)計(jì)，包括BMR (Balanced Mode Radiator) 平面揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器（flat panel speaker drivers）、可提供高階音頻輸出的Audium放大器芯片。這些元器件將以參考設(shè)計(jì)的形式進(jìn)行演示，包括藍(lán)牙（Bluetooth）和其他無(wú)線格式，以及iPod支架。CES期間，還將演示其在彎曲波觸覺技術(shù)（Bending Wave Haptics）方面的最新成就，該技術(shù)用以制造觸覺接口器件。
CES之后，HiWave還將參展13-14日于Riviera Hotel舉辦的The International Loudspeaker Association Winter Symposium。該論壇議題為“高音喇叭的未來(lái)”（The Future of Loudspeakers），展示BMR揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器芯片，以及節(jié)能并延長(zhǎng)電池壽命的Audium音頻放大器芯片。
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