（產(chǎn)通社/深圳，2月13日訊）德州儀器 (TI)宣布，推出一款單芯片DSP TCI6484，結(jié)合PHY處理的數(shù)學(xué)功能與MAC處理的邏輯功能，從而顯著提高了高級(jí)多處理超3G移動(dòng)通信局端應(yīng)用（如 HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAX Wave 2等）的DSP功能。此款新型65納米單內(nèi)核1GHz DSP還能使效能加倍，提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)更出色的服務(wù)質(zhì)量，并取代昂貴的RISC協(xié)處理器。TI全新DSP技術(shù)不僅使基站OEM廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本，還能提高系統(tǒng)密度以支持單位卡上的更多載波或通道數(shù)量。

本質(zhì)上而言，DSP是一種可重復(fù)高速執(zhí)行相同數(shù)學(xué)任務(wù)的出色工具。但是，在執(zhí)行要求邏輯功能的任務(wù)時(shí)，DSP的功能往往會(huì)受到限制，因?yàn)檫壿嫻δ芡ǔＲ捎策B線協(xié)處理器配合定制化軟件來執(zhí)行。通過增強(qiáng)存儲(chǔ)器與緩存性能，結(jié)合業(yè)界最高性能的TMS320C64x+內(nèi)核，新型TMS320TCI6484 DSP達(dá)到了更高的功能水平。這款多功能芯片提高基站系統(tǒng)的效率，降低開發(fā)成本，協(xié)助制造商集中力量開發(fā)新特性與功能，以加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

TCI6484 DSP還包含其它針對(duì)移動(dòng)通信局端設(shè)備產(chǎn)品而優(yōu)化的高性能加速器與外設(shè)接口。這款23 x 23毫米的高集成度芯片使基站制造商能夠?qū)⑿诺阑蜉d波容量提高50%。

無線基站中的高效MAC層處理能力取決于可用存儲(chǔ)容量以及快速訪問存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力。與前代產(chǎn)品相比，TCI6484實(shí)現(xiàn)了高達(dá)四倍的二級(jí)緩存容量。片上緩存容量的增大，有助于存儲(chǔ)常用指令，因此無需通過速度較慢的外部存儲(chǔ)器就能訪問數(shù)據(jù)，操作更快捷，從而節(jié)省了時(shí)間。

TI將在2月11日至14日于巴塞羅那舉辦的移動(dòng)世界大會(huì)期間展示該產(chǎn)品，展臺(tái)號(hào)為第八展廳8A84號(hào)。了解更多TI所展示的新技術(shù)信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/mwc2008。