加入收藏
 免費注冊
 用戶登陸
首頁 展示 供求 職場 技術(shù) 智造 職業(yè) 活動 視點 品牌 鐠社區(qū)
今天是:2026年3月17日 星期二   您現(xiàn)在位于: 首頁 →  業(yè)界活動 → 現(xiàn)場報道(MWC 2011)
博通演示BCM21654、BCM4330、BCM28150等無線芯片方案
2011/2/18 7:37:07   

【產(chǎn)通社,2月24日訊】博通公司(Broadcom Corporation)消息,其在移動通信世界大會(MWC 2011)上展示和發(fā)布的最新產(chǎn)品:


3G基帶處理器BCM21654

基于ARM Cortex A9的40nm基帶處理器,支持高端3D圖形功能,并具有很高的應(yīng)用處理能力,可為價格實惠的Android手機(jī)提供先進(jìn)的圖形功能。該處理器還支持Android 2.3及后續(xù)版本。

 
基帶處理器BCM28150

BCM28150芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機(jī)解決方案之一,適用于Android和其他開放操作系統(tǒng)。

BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應(yīng)用處理器和最新的VideoCore IV移動多媒體/圖形技術(shù)。BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應(yīng)用處理器技術(shù)。Merlyn處理器結(jié)合了ARM Cortex A9系列處理器和Braodcom的高性能、低延遲總線架構(gòu),并提供世界級多媒體處理性能,為將來所有針對智能手機(jī)應(yīng)用的Broadcom基帶芯片提供了可擴(kuò)展的處理引擎。


無線組合芯片BCM4330

BCM4330集成了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS和FM,使智能手機(jī)、平板電腦及其他移動設(shè)備能運行新的多媒體應(yīng)用,且不會增大智能手機(jī)、平板電腦及其他移動設(shè)備的尺寸或縮短其電池壽命。

與分立式半導(dǎo)體器件組成的解決方案相比,BCM4330在成本、尺寸、功耗和性能上有顯著優(yōu)勢,是移動設(shè)備的理想選擇。BCM4330采用了新的Wi-Fi和藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn),可支持新的、令人振奮的應(yīng)用。例如,Broadcom BCM4330是業(yè)界第一款經(jīng)過藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的組合芯片解決方案, 集成了藍(lán)牙低功耗(BLE)標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)使藍(lán)牙技術(shù)能以超低功耗運行,因此BCM4330非常適用于需要很長電池壽命的系統(tǒng),如無線傳感器、醫(yī)療和健身監(jiān)控設(shè)備等。BCM4330還支持Wi-Fi Direct和藍(lán)牙高速(HS)標(biāo)準(zhǔn),因此采用BCM4330的移動設(shè)備能直接相互通信,而不必先連接到接入點、成為傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的一部分,從而為很多無線設(shè)備之間新的應(yīng)用和使用模式創(chuàng)造了機(jī)會。


藍(lán)牙單芯片方案系列BCM2077x

BCM2077x系列藍(lán)牙芯片用于實現(xiàn)立體聲耳機(jī)產(chǎn)品。這些新芯片使耳機(jī)既能播放立體聲音樂,又能具有傳統(tǒng)的藍(lán)牙免提式電話通話功能,此外該系列芯片還內(nèi)置了業(yè)界領(lǐng)先的Broadcom SmartAudio技術(shù),可使多種檔次的耳機(jī)具有引人注目的特色。

Braodcom BCM2077x系列包括3款藍(lán)牙芯片,適用于入門級、主流和高端立體聲耳機(jī)。新的BCM2077x系列是業(yè)界首創(chuàng)的、采用65nm CMOS制造工藝設(shè)計的立體聲藍(lán)牙單芯片系統(tǒng)解決方案,以最低功耗提供音樂播放和電話通話功能,可確保更長的電池壽命,這在立體聲應(yīng)用中是至關(guān)重要的。

查詢進(jìn)一步信息,請訪問http://www.broadcom.com,以及http://www.mobileworldcongress.com

    (完)
→ 『關(guān)閉窗口』
 [ → 我要發(fā)表 ] 上篇文章:MWC2011:Maxim展示MAX11855/71電容式多點…
下篇文章:MWC 2011演繹智能消費新時代
  → 評論內(nèi)容 (點擊查看)
您是否還沒有 注冊 或還沒有 登陸 本站?!
 分類瀏覽
活動快訊>| 行業(yè)活動  企業(yè)活動 
活動預(yù)告>| 行業(yè)活動  企業(yè)活動 
現(xiàn)場報道>| CES 2024  薄膜鈮酸鋰光子學(xué)技術(shù)與應(yīng)用論壇  2023慕尼黑上海電子展  MWC 2023  CES 2023  MWC 2022  CES 2022  COMPUTEX 2021  2021年慕尼黑上海電子展  SEMICON China 21  CES 2021  2020年慕尼黑上海電子展  CES 2020  CHTF 2019  Computex 2019  CES 2019  electronica 2018  CHTF 2018  CES 2018  ELEXCON 2017  CHTF 2017  CES Asia 2017  Computex 2017  CITE 2017  CES 2017  CHTF 2016  2016年慕尼黑上海電子展  COMPUTEX 2016  CITE 2016  MWC 2016  CES 2016  CHTF 2015  COMPUTEX 2015  CES Asia 2015  CITE 2015  MWC 2015  CES 2015  CHTF 2014  CITE 2014  MWC 2014  CES 2014  CHTF 2013  MWC 2013  CES 2013  CHTF 2012  IFA 2012  第79屆中國電子展  2012慕尼黑上海電子展  CCBN 2012  MWC 2012  CES 2012  2011中國連接器設(shè)計與應(yīng)用論壇  CHTF 2011  CES 2011  第77屆中國電子展  MWC 2011  CHTF 2010  CEATEC JAPAN2010  2010臺灣平面顯示器展  COMPUTEX Taipei  第75屆中國電子展  Computex  MMC2009  第十八屆華南電購會  CES 2010  第73屆中國電子展  ChinaSSL  CES2009  CES 2008 
關(guān)于我們 ┋ 免責(zé)聲明 ┋ 產(chǎn)品與服務(wù) ┋ 聯(lián)系我們 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市產(chǎn)通互聯(lián)網(wǎng)有限公司 版權(quán)所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息舉報 備案號:粵ICP備06070889號