【產(chǎn)通社，10月22日訊】再過20多天，第十二屆高交會(huì)電子展（ELEXCON 2010）將于2010年11月16日在深圳會(huì)展中心開幕。據(jù)組委會(huì)介紹，本次展會(huì)匯聚了來自全球的近300家海內(nèi)外領(lǐng)先的電子元器件、材料和設(shè)備廠商，其中海外展商逾半數(shù)，例如村田、TDK、太陽誘電、羅門哈斯等。

作為中國電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)將從一側(cè)面展現(xiàn)中國電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃生機(jī)，以及知名企業(yè)的中國策略。下面就請(qǐng)走進(jìn)高交會(huì)電子展及其同期系列活動(dòng)，讓你提前領(lǐng)略本屆展會(huì)的十大看點(diǎn)……

看點(diǎn)一：貼近中國市場(chǎng)應(yīng)用成亮點(diǎn)，或?yàn)楸就辽绦聶C(jī)遇

2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長(zhǎng)約10%，達(dá)到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的電子產(chǎn)業(yè)基地。同時(shí)今年中國的電子消費(fèi)市場(chǎng)也將增長(zhǎng)到1458億美元，中國市場(chǎng)已成為全球電子廠商的必爭(zhēng)之地，各國巨頭蜂擁而至，搶食中國電子市場(chǎng)蛋糕。在本次高交會(huì)電子展中，也可看出端倪，各國廠商競(jìng)相推出貼近中國市場(chǎng)的電子應(yīng)用，汽車電子、工業(yè)電子、IT與消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)與產(chǎn)品成為了展會(huì)中的一大亮點(diǎn)。這些電子廠商不僅在新產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)上煞費(fèi)苦心，同時(shí)也更多的在謀求本土化市場(chǎng)發(fā)展策略，甚至有些產(chǎn)品和技術(shù)是專門為適應(yīng)中國客戶需求而定制的，充分證明了中國市場(chǎng)對(duì)國內(nèi)外廠商的巨大吸引力。

近年來，產(chǎn)業(yè)鏈本土化已成為了國際廠商布局中國市場(chǎng)的重大策略之一，使得國際廠商發(fā)力在中國內(nèi)地的擴(kuò)充布局，這也意味著將會(huì)為中國本土廠商帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇。

看點(diǎn)二：中國展迸發(fā)全球影響力，國際廠商逾半數(shù)

被譽(yù)為“中國科技第一展”的高交會(huì)，是國內(nèi)最有影響力的展覽之一。在以往的每一屆高交會(huì)中，都會(huì)吸引大量的海外展商，高交會(huì)電子展已成為海外廠商進(jìn)駐中國市場(chǎng)的形象窗口。本次高交會(huì)展出面積共15000平方米近三百家國內(nèi)外企業(yè)參展，其中近150家海外企業(yè)，占據(jù)所有展商的半數(shù)以上，擁有包括羅姆、TDK、村田、太陽誘電、歐姆龍、松下電工、基美、日東電工、東光等來自美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國家以及中國香港、臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)先于全球的電子元器件、材料和設(shè)備廠商，強(qiáng)大的國際展團(tuán)成為了本屆高交會(huì)電子展的又一亮點(diǎn)。

除此之外，眾多國內(nèi)外知名廠商還積極參與了展覽同期舉行的技術(shù)論壇和工作坊，同與會(huì)專題聽眾一起探討當(dāng)下電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)與創(chuàng)新之路。恩智浦、德州儀器、飛思卡爾、Atmel、意法半導(dǎo)體、ARM、芯唐、富士通等國際半導(dǎo)體廠商在2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)上發(fā)表精彩演講，同時(shí)，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還將展示世強(qiáng)電訊、金凱博，以及新茂的MCU解決方案；第七屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2010）則有來自松下、美亞、勁拓、聞泰的應(yīng)用工程師與來自華為、諾基亞、偉創(chuàng)力和中興的技術(shù)專家一共就手機(jī)制造關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行探討；手機(jī)創(chuàng)新設(shè)計(jì)大會(huì)（CMKC2010）則邀請(qǐng)了KDDI、飛兆、世強(qiáng)電訊、樓氏以及手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)域知名廠商龍旗等就手機(jī)創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案、手機(jī)外觀設(shè)計(jì)、手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及手機(jī)拆解等話題進(jìn)行交流；村田、TDK、太陽誘電、羅門哈斯和檳城電子等國際被動(dòng)元件及材料廠商一同參與了在國際被動(dòng)元件技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展論壇（PCF2010）上進(jìn)行的關(guān)于被動(dòng)元件最新產(chǎn)品技術(shù)和熱點(diǎn)應(yīng)用的討論。

看點(diǎn)三：被動(dòng)元件大廠悉數(shù)回歸，產(chǎn)業(yè)新機(jī)重現(xiàn)

歷經(jīng)全球金融危機(jī)之后，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的發(fā)展機(jī)遇。危機(jī)中遭遇逆境的被動(dòng)元件大廠積極調(diào)整研發(fā)和市場(chǎng)策略安然渡過難關(guān)。此次高交會(huì)電子展上，村田、太陽誘電、基美等企業(yè)攜其高性能被動(dòng)元件新品再次出現(xiàn)ELEXCON展場(chǎng)。同時(shí)，羅姆、美之電等知名廠商也首次參展。

這些新老展商對(duì)本屆展會(huì)給予充分的肯定，希望借此機(jī)會(huì)更好的貼近中國市場(chǎng)，高交會(huì)電子展的行業(yè)影響力逐步增強(qiáng)！

看點(diǎn)四：村田頑童攜女友婉童，環(huán)球旅行抵現(xiàn)場(chǎng)

風(fēng)靡數(shù)屆高交會(huì)電子展的“村田頑童”帶著其環(huán)游世界的夢(mèng)想再次踏上本屆高交會(huì)電子展的舞臺(tái)。和以往不同的是，此次他不再是形單影只，身邊多了一位可愛的女友“村田婉童”。在“村田頑童”和“村田婉童”的身上安裝了村田的各種產(chǎn)品，同時(shí)通過利用村田在產(chǎn)品制造活動(dòng)中培育出來的尖端技術(shù)，即優(yōu)秀的控制技術(shù)和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，村田成功地實(shí)現(xiàn)了“村田頑童”和“村田婉童”的各種功能和其構(gòu)造。因此，村田也在不斷利用“村田頑童”和“村田婉童”向市場(chǎng)介紹了村田的先進(jìn)產(chǎn)品，以及宣傳村田的技術(shù)在各領(lǐng)域中應(yīng)用的可能性。本次兩位小明星的環(huán)球之旅抵達(dá)高交會(huì)電子展，引發(fā)無數(shù)粉絲狂熱追捧。

看點(diǎn)五：把握市場(chǎng)脈搏，全面展示熱點(diǎn)應(yīng)用

在全球能源緊張、環(huán)保、減排的大趨勢(shì)下，混合動(dòng)力汽車、電動(dòng)汽車得到大力發(fā)展，對(duì)IC/元器件、MCU、電源管理器件需求大增。未來汽車的電子化和智能化發(fā)展趨勢(shì)將給全球廠商帶來更多機(jī)遇。另一方面，智能交通、城市安防、智能電網(wǎng)等行業(yè)市場(chǎng)在政府的大力扶持下，已經(jīng)開始規(guī)�；瘧�(yīng)用，也將成為未來幾年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。而LED照明更是2010年不容忽視的“重磅炸彈”，目前國內(nèi)僅LED照明企業(yè)就有三四千家，品種涵蓋了家居 、商照、電工等各個(gè)領(lǐng)域，未來15年，中國LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)和中國出口市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá)5萬億元左右。

本屆高交會(huì)電子展重點(diǎn)展示了應(yīng)用在智能電網(wǎng)、LED、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的元器件、材料和設(shè)備等，基美、日精電氣、君耀電子、金升陽科技、杰瑞特科技、金華電子等廠商都將攜此類技術(shù)與產(chǎn)品競(jìng)相亮相，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、開關(guān)式三端穩(wěn)壓器、高頻平面變壓器等。

看點(diǎn)六：環(huán)保節(jié)能低功耗，綠色主題經(jīng)久不衰

貼合全球當(dāng)前的綠色理念，電子業(yè)界始終把握環(huán)保、節(jié)能、低功耗的主旋律。本屆高交會(huì)電子展上眾多廠商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類型產(chǎn)品和技術(shù)。例如，在元器件展區(qū)，結(jié)合新能源汽車市場(chǎng)國家政策及全球汽車廠商紛紛推出混動(dòng)、純動(dòng)車的步伐，深圳市日精電氣技術(shù)有限公司此次借高交會(huì)電子展之際，推出了其在新能源領(lǐng)域電動(dòng)汽車EV、HEV、電驅(qū)控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器，日精DC LINK大容量薄膜電容已經(jīng)在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長(zhǎng)安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風(fēng)等汽車推廣。

此外，上文中提及的村田尖端技術(shù)結(jié)晶“村田頑童”也是以“綠色環(huán)�！睘殚_發(fā)理念，通過利用村田最新的節(jié)省能源技術(shù)、傳感技術(shù)和通信技術(shù)，開發(fā)了能夠提高電子設(shè)備綠色度的電子元件，并把這些元件安裝在他的身上，命名為2010年版“環(huán)保型村田頑童”

值得一提的是，在太陽能光伏領(lǐng)域，PCB組裝焊接及周邊設(shè)備制造商勁拓利用其自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)打破了國外企業(yè)在SMT設(shè)備與太陽能光伏設(shè)備上的壟斷，推動(dòng)中國太陽能電池生產(chǎn)焊接設(shè)備進(jìn)入產(chǎn)業(yè)上游的裝備制造領(lǐng)域，此次，勁拓?cái)y其相關(guān)產(chǎn)品登上高交會(huì)電子展這一重要舞臺(tái)。

看點(diǎn)七：從封裝技術(shù)到終端產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)LED解決方案

由于材料與封裝技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管（LED）的發(fā)光效能在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當(dāng)前高功率LED已達(dá)到適用于大規(guī)模通用半導(dǎo)體照明的地步。半導(dǎo)體照明有諸如節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)效等主要優(yōu)點(diǎn)，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達(dá)到以上性能的關(guān)鍵技術(shù)。

本屆高交會(huì)電子展，不但有來自深圳塑镕、創(chuàng)意電子、森陽流體自動(dòng)化、新澤谷機(jī)械等LED產(chǎn)業(yè)鏈的各級(jí)廠商攜LED專用電容、LED驅(qū)動(dòng)IC、在線式LED全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、散裝LED插件機(jī)等新品新技術(shù)登臺(tái)亮相，主辦方創(chuàng)意時(shí)代更特別邀請(qǐng)了來自香港科技大學(xué)的李世瑋教授開辦“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創(chuàng)造更多的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)……

看點(diǎn)八：熱議3G，智能手機(jī)等移動(dòng)終端應(yīng)用備受青睞

在去年的高交會(huì)電子展上，出現(xiàn)了不少為3G建網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施提供配套元器件、材料和設(shè)備的展臺(tái)，而今年展出更多的，卻變成了為智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端提供配套的展品。

在3G時(shí)代，智能手機(jī)等移動(dòng)終端除了會(huì)更加小型化、薄型化之外，還面臨著更高傳輸速度、更大功耗和更多運(yùn)算量等問題，與之對(duì)應(yīng)的，本屆高交會(huì)電子展上我們可以看到村田、TDK、太陽誘電、羅姆、基美、松下電工等國際廠商都展出了更輕薄、更高速率、更高效率的電子元器件以滿足3G時(shí)代移動(dòng)終端的需求。同期舉辦的第七屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF2010）、手機(jī)創(chuàng)新設(shè)計(jì)大會(huì)（CMKC2010）也同樣針對(duì)智能手機(jī)制造技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)、混載實(shí)裝技術(shù)、人機(jī)接口、語音通信和操控體驗(yàn)、存儲(chǔ)器解決方案等話題進(jìn)行了深入討論。

從這一系列展覽和論壇的變化也可以看出，在3G網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)備鋪遍中國之后，手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)出現(xiàn)了新的趨勢(shì)——智能手機(jī)取代傳統(tǒng)手機(jī)成為新的增長(zhǎng)點(diǎn)，更多的平板電腦、MID、電子書等移動(dòng)終端市場(chǎng)也開始啟動(dòng)。

看點(diǎn)九：新老應(yīng)用結(jié)合，嵌入式控制技術(shù)雙向制勝

一直以來，嵌入式控制技術(shù)都廣泛的應(yīng)用于包括工業(yè)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信等在內(nèi)的各個(gè)領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能手機(jī)等新興應(yīng)用的興起，嵌入式控制技術(shù)也煥發(fā)了新的生命力。本次2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)上，嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)＜冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團(tuán)股份有限公司MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云等，與包括恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內(nèi)的業(yè)內(nèi)眾多知名廠商齊聚一堂，不但為與會(huì)聽眾帶來了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當(dāng)前大家最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能手機(jī)等控制技術(shù)新興應(yīng)用進(jìn)行了探討。
                                           

看點(diǎn)十：創(chuàng)新、創(chuàng)意、創(chuàng)造與軟實(shí)力

與以往重點(diǎn)講述電子設(shè)備的基礎(chǔ)功能設(shè)計(jì)與完善、制造技術(shù)與材料工藝不同，今年的論壇更多關(guān)注提升企業(yè)軟實(shí)力的領(lǐng)域，如創(chuàng)新產(chǎn)品的構(gòu)思和落實(shí)、精益制造與精益創(chuàng)造、產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計(jì)和人機(jī)交互、軟件開發(fā)及與軟硬件的協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)的可制造性等。

如在CMMF2010上，除了全FPC移動(dòng)終端實(shí)裝、01005元件混載實(shí)裝等技術(shù)工藝的介紹，破壞性創(chuàng)新理論、面向未來的手機(jī)制造企業(yè)執(zhí)行系統(tǒng)戰(zhàn)略性規(guī)劃、手機(jī)DFX設(shè)計(jì)、精益創(chuàng)造、質(zhì)量管理都成為了嘉賓們關(guān)注的焦點(diǎn)；CMKC2010更是特別開設(shè)了android系統(tǒng)解析與開發(fā)工作坊、手機(jī)工業(yè)設(shè)計(jì)沙龍等兩個(gè)重量級(jí)環(huán)節(jié)，亞太Android領(lǐng)域框架開發(fā)聯(lián)盟總架構(gòu)師高煥堂、《大富翁》開發(fā)者柯博文、著名android開發(fā)者盧育圣共同為關(guān)注android發(fā)展的人講述了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，天宇I(lǐng)D/MD總監(jiān)朱宏源、酷派設(shè)計(jì)總監(jiān)陳銘鏞、ONTIM設(shè)計(jì)總監(jiān)陳澤業(yè)與心雷設(shè)計(jì)總裁駱歡則就手機(jī)設(shè)計(jì)與情感融合、手機(jī)設(shè)計(jì)思維方式和實(shí)現(xiàn)方法、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作和管理等問題貢獻(xiàn)了自己的經(jīng)驗(yàn)。