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Holtek合泰半導(dǎo)體2023新產(chǎn)品發(fā)表會演繹智能生活與AIoT應(yīng)用
2023/9/24 12:10:36   

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【產(chǎn)通社,9月24日訊】盛群半導(dǎo)體股份有限公司(Holtek Semiconductor;TWSE股票代碼:6202)官網(wǎng)消息,其將于10月26日至11月30日于臺灣及大陸地區(qū)巡回展開2023年新產(chǎn)品發(fā)表會,首場將于10月26日臺北雅悅會館舉行。

合泰半導(dǎo)體長期致力于智能生活與安全防護(hù)應(yīng)用領(lǐng)域最新IC/MCU創(chuàng)新研發(fā),本年度新產(chǎn)品發(fā)表會主題包括:8/32-bit MCU、健康與測量、無線通信、BLDC電機(jī)控制、電池及功率控制、電源管理、安全防護(hù)、觸控應(yīng)用、專業(yè)傳感器模塊等領(lǐng)域的全新技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)表。發(fā)表會并將展示相關(guān)應(yīng)用方案成果,包含:智能家電低功耗及無源產(chǎn)品應(yīng)用、BLDC電機(jī)控制應(yīng)用及開發(fā)平臺、復(fù)合型CO/感煙偵測安全防護(hù)應(yīng)用、CGM連續(xù)血糖監(jiān)測儀/血氧監(jiān)測指環(huán)、充電器/BMS電池管理系統(tǒng)與開發(fā)平臺、空調(diào)開發(fā)平臺、TWS耳機(jī) (壓感、入耳、觸控、測溫)四合一方案與觸控開發(fā)平臺、倍創(chuàng)專業(yè)傳感器模塊等最新產(chǎn)品應(yīng)用演示。

合泰半導(dǎo)體落實ESG融入企業(yè)經(jīng)營,為客戶構(gòu)建完善產(chǎn)品開發(fā)生態(tài)系,提供一站式解決方案及開發(fā)整合。年度新產(chǎn)品發(fā)表會除于臺北舉辦,將陸續(xù)在北京、蘇州、杭州、深圳、順德、廈門、成都等地舉行。合泰半導(dǎo)體提供客戶高度整合且效率更高、安全性更好、用戶體驗更豐富的產(chǎn)品和解決方案,協(xié)助快速導(dǎo)入設(shè)計及量產(chǎn),持續(xù)為客戶與合作伙伴提供領(lǐng)先優(yōu)勢。

合泰半導(dǎo)體提供客戶高度整合、強(qiáng)化競爭優(yōu)勢,用戶體驗更豐富的產(chǎn)品與解決方案,協(xié)助快速導(dǎo)入設(shè)計及量產(chǎn),持續(xù)為客戶與合作伙伴提供領(lǐng)先優(yōu)勢,歡迎舊雨新知蒞臨指教。查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.holtek.com.cn。(張怡,產(chǎn)通發(fā)布)    (完)
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