【產(chǎn)通社，6月25日訊】photonicSENS官網(wǎng)消息，其已與Qualcomm Technologies, Inc.達(dá)成合作，以加速其行業(yè)領(lǐng)先的單鏡頭3D攝像頭技術(shù)的商業(yè)化。借助基于Qualcomm Snapdragon（驍龍）888 5G移動平臺的完整參考設(shè)計，智能手機(jī)制造商可以受益于針對前置應(yīng)用（如增強(qiáng)型人臉身份驗證）和后置應(yīng)用（包括3D重建、增強(qiáng)型散景、帶3D重建小物體打印的單次微距攝影以及增強(qiáng)現(xiàn)實（AR））方面深度圖分辨率的顯著增強(qiáng)。

在6月28日至7月1日巴塞羅那的2021年世界移動通信大會上，photonicSENS將在3號展廳（3H52MR）展示參考設(shè)計。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://photonicsens.com/photonicsens-qualcomm-collaborate-on-high-resolution-single-lens-3d-depth-cameras/。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）