【產(chǎn)通社，9月22日訊】北京耐威科技股份有限公司（BEIJING NAVGNSS INTEGRATION CO. LTD；股票代碼：300456）官網(wǎng)消息，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2019)9月3-5日在上海盛大舉行。上海市人民政府副市長(zhǎng)許昆林，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)周子學(xué)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO桑杰.梅赫羅特拉出席開(kāi)幕式并致辭。

本次大會(huì)設(shè)立六大展區(qū)，包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體制造封測(cè)展區(qū)、半導(dǎo)體分立器件展區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備材料展區(qū)、半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)、一流品質(zhì)重點(diǎn)省市半導(dǎo)體成果展區(qū)等。參展企業(yè)超過(guò)200家。

本次大會(huì)除主論壇外，還舉辦了六場(chǎng)分論壇，分別是：5G芯片論壇、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇、RISC-V產(chǎn)業(yè)化與開(kāi)發(fā)者論壇、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)研討會(huì)等。本次大會(huì)的主題是 “開(kāi)放發(fā)展,合作共贏”，吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、日本、韓國(guó)等10多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)家、專家學(xué)者1000多人參加。

本次大會(huì)上，耐威科技重點(diǎn)展示了旗下全資子公司瑞典Silex Microsystems AB業(yè)界領(lǐng)先的代工能力及核心生產(chǎn)工藝，介紹了瑞典產(chǎn)線的升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)情況及賽萊克斯北京在建8英寸MEMS國(guó)際代工線的進(jìn)展情況，吸引了眾多參展觀眾的關(guān)注和咨詢。

瑞典Silex成立于2000年，長(zhǎng)期專注于MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造，擁有世界先進(jìn)的純MEMS代工工藝及不斷增長(zhǎng)的代工產(chǎn)能。2012年以來(lái)，Silex一直保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊(duì)。在2018年全球MEMS晶圓制造廠商排名中，瑞典Silex繼續(xù)位列純制造廠商第二名、制造廠商第四名，與STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

近年來(lái)，基于對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代發(fā)展機(jī)遇的判斷，耐威科技積極布局MEMS及GaN業(yè)務(wù)。MEMS方面，耐威科技依托瑞典Silex的技術(shù)基礎(chǔ)，在北京加快建設(shè)8英寸MEMS國(guó)際代工線，為全球MEMS產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)提供成熟的技術(shù)支持和產(chǎn)能保障，積極促進(jìn)和加快MEMS傳感器在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程。GaN方面，耐威科技在青島建設(shè)第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地及器件設(shè)計(jì)中心，以滿足5G通訊、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、新型電源等領(lǐng)域?qū)aN材料及器件的新需求。

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