【產(chǎn)通社，7月21日訊】TDK株式會(huì)社（TDK Corporation；TSE東京證券交易所股票代碼：6762）官網(wǎng)消息，其在2019年6月25-27日舉行的2019年美國(guó)國(guó)際傳感器及技術(shù)展覽會(huì)（Sensors Expo；TDK展位號(hào)416）上展示了Chirp CH-101和CH-201產(chǎn)品，以及它專為移動(dòng)，可穿戴設(shè)備，AR/VR，汽車，物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用研發(fā)的綜合傳感器，電子元件和解決方案。

CH-101是首款實(shí)現(xiàn)商用的基于MEMS的超聲波ToF傳感器，主要特點(diǎn)包括超低功耗；無(wú)論目標(biāo)物體尺寸，都可以實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量范圍；檢測(cè)任何顏色的物體，包括光透物體；抗環(huán)境噪音；適合任何照明條件下工作。

日本TDK的MEMS超聲波產(chǎn)品系列還包括專用于室內(nèi)傳感應(yīng)用的CH-201超聲波ToF傳感器，以及全套軟硬件系統(tǒng)解決方案Chirp SonicTrack，可以實(shí)現(xiàn)AR/VR/MR系統(tǒng)由內(nèi)到外的六自由度位姿（6-DoF）控制器跟蹤。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://cn.tdk-electronics.tdk.com，以及http://www.chirpmicro.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）