【產(chǎn)通社，5月31日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代碼：2454）官網(wǎng)消息，其在發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

5G移動平臺集成的調(diào)制解調(diào)器Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態(tài)功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。

聯(lián)發(fā)科技還與5G組件供應(yīng)商及全球運營商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案。與聯(lián)發(fā)科技在RF技術(shù)中合作的企業(yè)包括Oppo、Vivo，以及領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商Skyworks、Qorvo和村田制作所（Murata）。多家企業(yè)將共同合作，助力設(shè)計適用于纖薄時尚智能手機的5G前端模塊解決方案。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.mediatek.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）