【產(chǎn)通社，1月14日訊】群聯(lián)電子股份有限公司（Phison Electronics Corporation；TWSE股票代碼：8299）官網(wǎng)消息，其積極擴(kuò)大全球市場(chǎng)布局，在2017年CES大展上首度讓SSD、UFS、SD及USB等四大終端應(yīng)用的控制晶片一次全部登場(chǎng)亮相。
 
在SSD應(yīng)用市場(chǎng)，群聯(lián)電子因應(yīng)不同的應(yīng)用市場(chǎng)推出不同的NAND Flash控制晶片，包括有最新推出符合PCIe Gen 3×2 NVMe規(guī)格的PS5008-E8，將扮演群聯(lián)電子今年積極搶攻主流應(yīng)用裝置市場(chǎng)的領(lǐng)頭產(chǎn)品。
 
在企業(yè)級(jí)的SSD應(yīng)用市場(chǎng)方面，近期群聯(lián)電子甫與美國Liqid公司宣布合作，現(xiàn)場(chǎng)將展示出采用群聯(lián)電子超高速的8通道PCIe Gen3×4 PS5007-E7控制晶片等相關(guān)產(chǎn)品，以及雙方共同推出世界上最快的U.2 SSD也將亮相。另方面，符合SATA規(guī)格的控制晶片解決方案包括有PS3110-S10、PS3111-S11T以及專攻企業(yè)級(jí)的S10DC。
 
在UFS方面，群聯(lián)電子作為世界上少數(shù)從eMMC轉(zhuǎn)向UFS的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)公司，將持續(xù)推動(dòng)行動(dòng)儲(chǔ)存裝置進(jìn)入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新PS8311控制晶片也于CES 2017展出。PS8311控制晶片特別搭配群聯(lián)電子自有技術(shù)，StrongECC以及CoXProcessor架構(gòu)，因此不僅提供低功率消耗，更展現(xiàn)了與SSD相近的效能表現(xiàn)。
 
近一年需求突然爆發(fā)的SD方面，群聯(lián)電子最新符合SD5.1 A1規(guī)格兼容的SD & microSD卡的控制晶片PS8131也在CES 2017亮相。PS8131 MaxIOPS+具有高于上一代兩倍寫入IOPS速度的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，其具備2000/1300 IOPS的讀寫速度，亦超越目前業(yè)界SD5.1 A1標(biāo)準(zhǔn)的速度要求規(guī)格，并采用更具競(jìng)爭(zhēng)力3D TLC以及著重于高容量應(yīng)用市場(chǎng)。用戶可以確信其micorSD卡在高性能要求的應(yīng)用環(huán)境下能輕易地滿足相容性以及性能，包括Android操作系統(tǒng)中的可融合式儲(chǔ)存裝置（adaptable storage）。
 
在USB系列產(chǎn)品方面，群聯(lián)電子最新的攜帶式SSD SU31，讓現(xiàn)場(chǎng)的參觀者透過現(xiàn)場(chǎng)的效能實(shí)測(cè)展示看到SU31卓越的性能表現(xiàn)。除此之外，同時(shí)展示的還有：全新的iDUO Lightning，以及C-Thru USB3.1解決方案，讓用戶能在使用儲(chǔ)存裝置時(shí)也能對(duì)手機(jī)或移動(dòng)設(shè)備同時(shí)充電。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.phison.com/。    （完）