【產(chǎn)通社，12月12日訊】萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代碼: LSCC）官網(wǎng)消息，其將在CES 2017展會（展位號：South Hall 2–Booth No. MP25977）展示智能互連領域的最新發(fā)展成果，通過FPGA、可編程ASSP（pASSP）以及無線技術如何滿足消費電子、工業(yè)、汽車和通信市場的最新需求。

一些主要產(chǎn)品演示包括：
（1）消費電子——了解市場對于萊迪思解決方案的需求以及采用低功耗、小尺寸和成本優(yōu)化的FPGA，并且適用于VR、移動和可穿戴應用的可編程pASSP橋接解決方案。屆時將提供獨一無二的交互式VR，觀眾在親身體驗之余還可以直觀地了解到推動VR沉浸感變得更強、體驗變得更刺激背后的最新技術。
（2）工業(yè)和汽車——了解萊迪思針對ADAS、信息娛樂、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、HMI、機器視覺、視頻監(jiān)控等應用優(yōu)化的低成本、低功耗移動技術解決方案的創(chuàng)新成果。屆時將展示最新的汽車、嵌入式視覺和互連應用等演示示例，包括采用ECP5、CrossLink、MachXO3、HDMI ASSP和WirelessHD器件的應用。
（3）通信——查看基于SiBEAM技術的單芯片CMOS波束控制60GHz射頻收發(fā)器、了解這些收發(fā)器如何滿足城市LTE和無線寬帶網(wǎng)絡以及其他點對點鏈路應用對高容量無線鏈路不斷增長的需求。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx，或者聯(lián)系：Lattice@racepointglobal.com。    （完）