【產(chǎn)通社，6月3日訊】日月光半導體（ASE Group；TAIEX股票代碼: 2311；NYSE股票代碼: ASX）官網(wǎng)消息，COMPUTEX 2016臺北國際計算機展期間（2016年5月31日-6月3日），其于臺北國際會議中心二樓T203A展臺展示傳感器（Sensor）與系統(tǒng)級封裝平臺解決方案（SiP platform）透過智慧家居、智能腳踏車與物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)運用。

在Computex期間，日月光集團展示傳感器和系統(tǒng)級封裝平臺，包括智能家居、智能腳踏車、環(huán)境感測與健康照護�，F(xiàn)場將呈現(xiàn)互動體驗，透過不同功能的傳感器（Sensor）展示智能腳踏車與智能照明串聯(lián)環(huán)境偵測，如紫外線/環(huán)境光源傳感器（UV/ALS Sensor）, 動作感應傳感器（Motion Sensor）, 手勢傳感器（Gesture Sensor）, 環(huán)境傳感器（Environment Sensor）, 氣體傳感器（Gas Sensor）等，智能腳踏車可在行進間偵測UV指數(shù)、反射性心跳血氧感測，車頭燈控制、方向指示燈，以及自行車防盜警報設定等功能；而智能照明除了可智慧控制開關(guān)與明亮度及顏色外，同時也與環(huán)境偵測系統(tǒng)串聯(lián)，當環(huán)境出現(xiàn)異狀時如瓦斯氣體外泄、門窗入侵等，皆可發(fā)出燈照警示。此外，也展示運用于穿戴式裝置的扇出型封裝技術(shù)（Fan Out）與內(nèi)埋式基板技術(shù)相關(guān)解決方案。

日月光的異質(zhì)整合團隊，擁有十多年的豐富經(jīng)驗，領(lǐng)導業(yè)界系統(tǒng)級封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)，為因應龐大的物聯(lián)網(wǎng)需求，隨著使用裝置的小型化，日月光系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)能提供小體積，大容量且低功耗控制器與傳感器的整合；此外，也發(fā)展多元商業(yè)模式，積極推動系統(tǒng)級封裝生態(tài)圈，采用傳感器封裝（MEMS）和傳感器（Sensor）的創(chuàng)新技術(shù)，結(jié)合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝（Fan Out）、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內(nèi)埋式芯片封裝，提供微型化、行動裝置與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)解決方案。

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