【產(chǎn)通社，3月15日訊】日月光半導體（ASE Group；TAIEX: 2311；NYSE:ASX）消息，其將于中國上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China（2016年3月15-17日）展覽中展示系統(tǒng)級封裝解決方案，結(jié)合智慧家居與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)運用。日月光完整的一元化服務(wù)整合封裝、材料、測試與系統(tǒng)組裝制造服務(wù)上豐富的經(jīng)驗并發(fā)揮綜效，帶動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展與廣泛應(yīng)用。

系統(tǒng)級封裝能將多種的芯片與被動組件整合至尺寸更小的基板上，同時提高封裝芯片效能。因此，系統(tǒng)級封裝能異質(zhì)整合不同功能的芯片如如無線射頻（RF）、處理器、內(nèi)存、傳感器（sensor）、能源管理、多媒體等至更小的空間里，滿足多元消費性產(chǎn)品輕薄短小的需求。

因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與日俱增，日月光發(fā)展不同的商業(yè)模式，整合各種技術(shù)，如銅打線、晶圓級封裝、扇出型封裝、倒裝芯片封裝、傳感器封裝、2.5D/3D封裝、內(nèi)埋式基板等，同時結(jié)合環(huán)電系統(tǒng)組裝能力，建立技術(shù)領(lǐng)先的系統(tǒng)級封裝解決方案。日月光亦推動系統(tǒng)級封裝平臺生態(tài)圈（eco-system），與供應(yīng)鏈緊密的合作，如與DRAM晶圓代工廠華亞科技合作，拓展2.5D芯片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層（2014/4/7），以及與日商TDK Corporation共同成立合資公司提供內(nèi)埋式基板（2015/5/8）等，成功打造頂尖技術(shù)，提供智能型手機、穿戴裝置、智能居家、網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)與感測裝置等運用完備的解決方案。

日月光集團參與SEMICON全球盛會，其中SEMICON China是日月光集團年度重要活動之一。SEMICON China是由SEMI舉辦的半導體行業(yè)盛事，囊括當今世界上半導體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMI是一家服務(wù)于集成電路制造、平板顯示、納米技術(shù)、微電機系統(tǒng)（MEMS）、太陽能光伏和相關(guān)技術(shù)行業(yè)的非營利性國際行業(yè)協(xié)會。

日月光集團將展示先進封裝技術(shù)與系統(tǒng)級封裝（SiP）微型化與整合技術(shù)，展現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用包括智能家居、照明控制、環(huán)境感測、健康照護、與車用無線等�，F(xiàn)場可透過平板控制的智能照明互動體驗。此外，也呈現(xiàn)內(nèi)埋式基板技術(shù)以及運用于穿戴式裝置的相關(guān)解決方案。

日月光集團展位位于N5展館，攤位號5431。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.aseglobal.com。    （完）