【產(chǎn)通社，1月13日訊】美國微芯科技公司（Microchip Technology；納斯達克股市代號：MCHP）消息，其與矽統(tǒng)科技股份有限公司（SiS）合作，共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢界面模塊，以期加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎的GestIC技術(shù)來設(shè)計多點觸控和3D手勢顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實現(xiàn)距顯示屏表面最遠20cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢的優(yōu)點是通用性強、衛(wèi)生且簡單易學(xué)。由于無需精確的手眼協(xié)調(diào)，采用手勢還可以大大提高安全性。 

搭載Microchip GestIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6-9日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES 2016）的Microchip展臺（展臺號：MP25656）亮相。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.microchip.com/GestIC-010516a。    （完）