【產(chǎn)通社，5月29日訊】開(kāi)放互聯(lián)聯(lián)盟（Open Interconnect Consortium, OIC）消息，其將在未來(lái)幾周內(nèi)抵達(dá)臺(tái)北。Richmond將率先在5月29日舉行的智能醫(yī)療保健應(yīng)用開(kāi)發(fā)論壇上陳述開(kāi)放互聯(lián)聯(lián)盟的愿景。此外，6月4日，來(lái)自聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的開(kāi)放互聯(lián)聯(lián)盟董事會(huì)代表Bernard Shung將在臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX Taipei）的智能家居物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用研討會(huì)上發(fā)言。

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