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博通展出集成MHL 2.0的HEVC機頂盒芯片BCM7250
2015/1/9 22:01:40   

【產通社,1月9日訊】博通公司(Broadcom; NASDAQ:BRCM)消息,其在2015國際消費電子展(CES 2015)上推出了首款集成MHL 2.0功能的HEVC機頂盒(STB)系統(tǒng)級芯片(SoC)——BCM7250和BCM72502,令小巧的HDMI電視棒以及其他各種外形尺寸的流媒體播放器具備了全功能機頂盒的所有功能,可幫助運營商實現(xiàn)在家中任意位置進行無線傳輸服務,利用MHL供電,所需電纜更少,占用空間更小。

這些全新的緊湊型參考設計還集成了802.11ac Wi-Fi功能,包括博通公司的新款BCM4366,是目前全球最快的4×4 MU-MIMO芯片,以提供卓越的無線傳輸性能。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com,以及博通公司2015國際消費電子展專題頁面http://www.connectingeverything.com

    (完)
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