【產(chǎn)通社，8月20日訊】EVG集團消息，其新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI FB XT匯集了多項技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強化設(shè)備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。

在9月3-5號2014臺灣半導(dǎo)體國際展覽會期間，EVG集團將在臺北世貿(mào)中心南港展覽館316號展位舉行相關(guān)技術(shù)講座：
  . 9月4日11:05至11:30，EVG集團的代表將在臺灣半導(dǎo)體國際展覽會微機電系統(tǒng)論壇上展示“智能傳感器微機電系統(tǒng)及互補金屬氧化物半導(dǎo)體晶圓鍵合3D一體化成果”。
  . 9月4日14:35至15:00，將在系統(tǒng)級封測國際高峰論壇3D IC技術(shù)分論壇展示“2.5D中介層及3D-IC制造（設(shè)備用）混合晶圓級鍵合成果”。
  . 9月5日11:00至11:30，EVG將在臺灣半導(dǎo)體技術(shù)展上展示“高容量晶圓光刻機和抗蝕劑處理解決方法”。

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