【產(chǎn)通社，6月13日訊】晶科電子(廣州)有限公司消息，其攜公司主打產(chǎn)品——高端LED芯片、芯片級光源、模組光源以及光組件、光引擎產(chǎn)品系列，出席了第19屆廣州國際照明展覽會(19th Guangzhou International Lighting Exhibition)。

其中，COB大功率系列產(chǎn)品是晶科電子(APT Electronics Ltd.)基于倒裝工藝無金線封裝的產(chǎn)品，該系列包含陶瓷基COB產(chǎn)品和金屬基COB產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求提供定制化服務(wù)和解決方案。而白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件，與以往市場熱議“無封裝”實(shí)際卻是“無金線封裝”的LED光源產(chǎn)品有所區(qū)別，真正在芯片層面實(shí)現(xiàn)白光。除此，晶科還展出了易系列倒裝無金線封裝器件的升級產(chǎn)品，帶領(lǐng)大家進(jìn)入完整的無封裝世界。

本次展會中，晶科電子還發(fā)布了最新光組件產(chǎn)品，包含天花燈系列、筒燈系列和HV系列，主要用于室內(nèi)照明。這些產(chǎn)品除燈珠外，在配光、散熱、電源驅(qū)動都為應(yīng)用客戶提供了解決方案，組件與外殼接口為市場通用標(biāo)準(zhǔn)，燈具廠商直接選配自行設(shè)計的燈具外殼即可使用，使得燈具廠商可以專注外殼設(shè)計，提升燈具設(shè)計為產(chǎn)品帶來的附加值。

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