【產通社，5月18日訊】陶氏化學公司（The Dow Chemical Company；NYSE:DOW）消息，其旗下業(yè)務部門陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）將在以下即將舉行的展會上展示MICROFILL LVF 3酸銅及其他創(chuàng)新技術：
. 2014年蘇州印刷電路板暨表面貼裝展覽會（CTEX Suzhou PCB/SMT Show）：中國蘇州國際博覽中心5A展廳S12展位，2014年5月14至16日。
. 國際電子電路產業(yè)展（JPCA Show）：日本東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight）東區(qū)2C展廳32號展位，2014年6月4至6日。
MICROFILL LVF-3酸銅是作為一種在更廣泛、更靈活的工作條件下提高電鍍填孔性能和可靠性的解決方案而獲獎，其使重量更輕、功能更強大的電子產品成為可能。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.dowelectronicmaterials.com。
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