【產(chǎn)通社，3月21日訊】EVG集團(tuán)消息，在3月19-21日舉行的上海SEMICON CHINA展覽會(huì)上，其對(duì)旗下各種技術(shù)解決方案組合進(jìn)行展示，展位號(hào)N2展廳#2463。

EVG集團(tuán)日前已成功為一家領(lǐng)先的中國晶圓代工廠安裝了EVG Gemini系列全自動(dòng)300mm集成晶圓鍵合系統(tǒng)。該客戶將使用此系統(tǒng)進(jìn)行3D IC及高級(jí)封裝生產(chǎn)—在這兩種大批量生產(chǎn)應(yīng)用中，EVG有多項(xiàng)晶圓鍵合解決方案已成為切實(shí)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

EVG Gemini系列是為晶圓準(zhǔn)備、晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)及晶圓鍵合打造的全自動(dòng)集成平臺(tái)。這種高度模塊化的設(shè)計(jì)為客戶提供了一種高度靈活的解決方案，可以將所有的EVG技術(shù)解決方案在最小的空間內(nèi)整合到一個(gè)平臺(tái)之上。產(chǎn)品配置包括可選EVG清潔模塊、低溫等離子體激活模塊、集成鍵合功能的SmartView對(duì)準(zhǔn)模塊，以及專用鍵合模塊。

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