【產(chǎn)通社，2月23日訊】Mindspeed Technologies公司郵件消息，其將參展即將于25-28日在西班牙召開的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2013），展位號(hào)為Hall 7, E104，屆時(shí)將展出面向住戶、企業(yè)、地鐵等場(chǎng)景的各種小蜂窩基站
產(chǎn)品。例如，T33xx雙模小蜂窩SoC產(chǎn)品，以及面向LTE、FTTx、PON、CPE、VoIP、信號(hào)調(diào)節(jié)、視頻切換等應(yīng)用的獲獎(jiǎng)半導(dǎo)體方案。
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