【產(chǎn)通社，3月20日訊】Molex公司官網(wǎng)消息，其將參加3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的2012年慕尼黑上海電子展(electronica China 2012)，在W4展廳4432號(hào)展臺(tái)展出范圍廣泛的產(chǎn)品，并參加展會(huì)舉辦的創(chuàng)新論壇。

Molex將參加2012年慕尼黑上海電子展主辦的兩個(gè)創(chuàng)新論壇。在3月21日的連接器創(chuàng)新論壇上，Molex區(qū)域產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Fischer Huang將探討25+Gbps高速I/O連接器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，包括速度、散熱與EMI問題。在3月21日的汽車創(chuàng)新論壇上，高級(jí)產(chǎn)品專員Adam Ong將介紹在混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車蓬勃發(fā)展的情況下，高速、大電流和高壓元件如何變得更為舉足輕重。

Molex將展出范圍廣泛的產(chǎn)品，包括用于汽車、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)、醫(yī)療、太陽(yáng)能、照明、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的解決方案。產(chǎn)品線包括微細(xì)間距FFC/FPC連接器；Mini50和MX150 Twist-Lock連接器；用于LED燈條、智能電話和平板電腦的Copper Flex產(chǎn)品；用于固態(tài)照明的LED陣列支架；Neoscale高速夾層系統(tǒng)；超低側(cè)高DDR3 DIMM插座；CXP和QSFP+有源光纖解決方案；激光直接成型(LDS)和Flex天線；以及定制線束和電纜組件。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.molex.com.cn，以及http://www.mmi-shanghai.com。（環(huán)球電子導(dǎo)報(bào)）