【產(chǎn)通社，3月5日訊】博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，其BCM61630單芯片系統(tǒng)方案集成了數(shù)字基帶處理器和射頻收發(fā)器，適用于3G移動網(wǎng)絡(luò)家庭級小型基站接入點(diǎn)設(shè)備。
 
博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生說道，“隨著移動寬帶業(yè)務(wù)及其內(nèi)容消費(fèi)對網(wǎng)絡(luò)流量不斷增長的需求，移動運(yùn)營商必須在保證服務(wù)質(zhì)量的前提下，努力滿足消費(fèi)者不斷增長的對更高帶寬的需求。博通公司BCM61630系統(tǒng)級單芯片為家用級小型基站提供了低功耗與高性價比設(shè)備，從而可以充分利用現(xiàn)有移動網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施來實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化并提升和滿足對海量移動寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)牧髁亢蛶捫枨��！?/P>

產(chǎn)品特點(diǎn)

BCM61630在基帶處理功能的基礎(chǔ)上同時整合了多頻段CMOS RF射頻收發(fā)器，集成了GPS接收器，Ethernet網(wǎng)口單元和空口時間同步等功能。這款新的芯片設(shè)計(jì)同時保證與博通之前已有的所有WCDMA小基站芯片的物理層軟件接口和回傳方案接口架構(gòu)保持兼容。單芯片方案中內(nèi)嵌的高速CPU，加上博通已經(jīng)商用和成熟的3G系列小基站芯片的物理層軟件以及加速器單元和外圍接口設(shè)計(jì)，為家用級和小型企業(yè)級的3G小型基站部署提供了完整的低功耗單芯片系統(tǒng)解決方案。

BCM61630主要特點(diǎn)包括：
 . 高度集成的CMOS器件；
 . 博通第二代WCDMA家庭級基站單芯片系統(tǒng)解決方案；
 . HSPA高速數(shù)據(jù)傳輸，速率最高可達(dá)21.6Mbps；
 . 集成的先進(jìn)的SON和空口環(huán)境偵聽功能，無需額外添加任何外部器件；
 . 高度集成多頻段射頻收發(fā)功能單元和GPS接收機(jī)以及Ethernet接口，實(shí)現(xiàn)超低功耗3和最低材料成本；
 . USIM接口。

供貨與報價

BCM61630將于2013年上半年開始批量生產(chǎn)，目前可以提供樣片。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com。