【產(chǎn)通社，2月26日訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）消息，其已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來的英飛凌CoolMOS家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶的首肯。從始至終，基于這項新技術(shù)的生產(chǎn)工藝業(yè)已完成徹底的質(zhì)量檢驗，并獲得了客戶認可。

英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示：“從一開始，英飛凌就對這項生產(chǎn)工藝充滿信心，哪怕在低迷的經(jīng)濟形勢下仍然堅持不懈地投資于這項技術(shù)。我們富于遠見的思想和行動結(jié)出了豐碩的果實：我們的整條300毫米工藝生產(chǎn)線的質(zhì)量水平，都大大超前于競爭對手。得益于300毫米薄晶圓功率半導體生產(chǎn)能力以及相應(yīng)的市場需求，我們必定能把握這大好商機。”

Reinhard Ploss博士說：“我們的創(chuàng)新能力是我們?nèi)〉贸晒Φ膱詫嵒A(chǔ)——允許我們將好的創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。奧地利工廠和薩克森工廠都具備實現(xiàn)這一點的必要條件：深厚的技術(shù)專長，受過良好教育、富有上進心的專家以及政府在政策上給予的鼎力支持。”

產(chǎn)品特點

英飛凌是全球第一家同時也是唯一一家采用300毫米薄晶圓生產(chǎn)出功率半導體的企業(yè)。較之于標準200毫米晶圓，300毫米薄晶圓的直徑更大，因而，利用每一片300毫米薄晶圓所能生產(chǎn)出的芯片數(shù)量可增加至2.5倍。這項新技術(shù)帶來了隨時可得的更高產(chǎn)能和更高生產(chǎn)率，這將令客戶獲益匪淺。英飛凌出品的功率半導體素以低能耗和緊湊式設(shè)計而聞名。拜薄晶圓技術(shù)所賜，盡管薄如紙片，該芯片的正面和背面均實現(xiàn)了電活性結(jié)構(gòu)。

目前，這項CoolMOS產(chǎn)品生產(chǎn)工藝已經(jīng)完成了全面的質(zhì)量檢驗，并在費拉赫前端工廠得到應(yīng)用，所生產(chǎn)出的薄芯片則在馬來西亞馬六甲的后端工廠進行裝配。下一步是將這項技術(shù)推廣到德累斯頓的前端工廠。其側(cè)重點是在一條全自動300毫米生產(chǎn)線上實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。在德累斯頓開展的研究項目現(xiàn)在正在開發(fā)這項工藝的基礎(chǔ)以及有關(guān)生產(chǎn)技術(shù)。德累斯頓工廠也在有條不紊地按計劃進行技術(shù)轉(zhuǎn)移，首批CoolMOS產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗將于今年3月完成。很快，費拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線上將實現(xiàn)更多功率半導體生產(chǎn)技術(shù)并投產(chǎn)。新一代功率半導體生產(chǎn)技術(shù)的開發(fā)將側(cè)重于300毫米工藝，而不是200毫米工藝。

去年，獨立市場調(diào)查機構(gòu)IMS Research（HIS旗下公司）連續(xù)第九次證實了英飛凌在功率半導體領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。這些功率半導體主要用于必須高效地控制、傳輸或轉(zhuǎn)換能源等的應(yīng)用中，如用于服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦，用于娛樂電子裝置和移動電話基礎(chǔ)設(shè)施，用于照明系統(tǒng)以及風力發(fā)電系統(tǒng)和光伏系統(tǒng)等。

供貨與報價

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