【產(chǎn)通社，2月7日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（UMC）消息，其2012年第四季營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣260.9億元，與上季的新臺(tái)幣285.3億元相比降低8.5%，較去年同期的新臺(tái)幣244.3億元成長(zhǎng)6.8%。報(bào)告期毛利率為16.8%，營(yíng)業(yè)凈利率為3.7%，稅后凈利新臺(tái)幣11.7億元。2012年全年，聯(lián)華電子營(yíng)收為1,060億元，營(yíng)業(yè)利益90.8億元，稅后凈利79.2億元，每股盈余新臺(tái)幣0.63元。

聯(lián)華電子新任執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，“隨著產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，客戶對(duì)于先進(jìn)制程技術(shù)從開發(fā)到量產(chǎn)的速度以及服務(wù)彈性的要求更為提高，身為聯(lián)華電子新任執(zhí)行長(zhǎng)，最優(yōu)先的目標(biāo)是強(qiáng)化高階制程研發(fā)。我們也將增加內(nèi)部資源及協(xié)同外部的合作開發(fā)，以聯(lián)華電子2010年起開發(fā)的FinFET 3D晶體管制程技術(shù)為例，透過IBM于2012年的技術(shù)授權(quán)合作，專業(yè)團(tuán)隊(duì)達(dá)到良好的研發(fā)進(jìn)展。同時(shí)，我們也將最大化研發(fā)資源的使用效率和有效的整合研發(fā)與制造，以確保公司許多關(guān)鍵項(xiàng)目能如期推出，并與經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)共同努力，在業(yè)務(wù)拓展、產(chǎn)能提升及成本控制等方面持續(xù)進(jìn)步以提升營(yíng)運(yùn)成果。最近，我們和半導(dǎo)體封測(cè)廠商順利推出全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的 (TSV) 3DIC 技術(shù)，并且達(dá)成封裝層級(jí)可靠度評(píng)估，這項(xiàng)成功的合作再一次顯示聯(lián)華電子在提升技術(shù)能力及提供客戶高附加價(jià)值服務(wù)的承諾。盡管28奈米制程技術(shù)的量產(chǎn)時(shí)程晚于預(yù)期，我們?nèi)灾铝τ诩夹g(shù)開發(fā)并適時(shí)布建產(chǎn)能以滿足客戶的需求，聯(lián)電的 28奈米營(yíng)收將在客戶持續(xù)推出新產(chǎn)品的幫助下逐步攀升�！�

顏執(zhí)行長(zhǎng)強(qiáng)調(diào)，“短期內(nèi)客戶需求的不確定性仍然很高，供應(yīng)鏈的庫(kù)存還需要一些時(shí)間消化。待需求回溫后我們樂觀看待行動(dòng)通訊產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求及帶來的成長(zhǎng)動(dòng)能。2013年是聯(lián)電邁向持續(xù)成功至關(guān)重要的一年，除了取得和艦科技的經(jīng)營(yíng)權(quán)有助于拓展中國(guó)市場(chǎng)及擴(kuò)大營(yíng)運(yùn)規(guī)模外，公司也繼續(xù)投入適當(dāng)?shù)馁Y本支出以推動(dòng)高階制程研發(fā)及先進(jìn)產(chǎn)能建置，我們相信這些努力將加速公司成長(zhǎng)及強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，并期許未來能提升公司與客戶雙方整體的價(jià)值，進(jìn)而促進(jìn)聯(lián)電全體股東的權(quán)益�！�

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