【產(chǎn)通社，1月23日訊】聯(lián)華電子（UMC）消息，因應(yīng)客戶需求，其與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商——智原科技合作，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時間。

此款3億邏輯閘SoC是采用聯(lián)華電子40納米工藝。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。相較于USB 3.0控制器芯片一般約為1,200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數(shù)量上顯示其高復(fù)雜與高難度，且由于其中整合了超過100種以上不同功能的IP設(shè)計，其挑戰(zhàn)性更不是一般設(shè)計服務(wù)同業(yè)可以克服的。

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