【產(chǎn)通社，12月24日訊】中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，其在背照式CMOS成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式CMOS成像傳感測(cè)試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國(guó)際自主開(kāi)發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿(mǎn)足高端智慧移動(dòng)終端的需要。該技術(shù)將于2013年與客戶(hù)伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。

背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的成功，有助于中芯國(guó)際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，支持國(guó)內(nèi)外客戶(hù)500萬(wàn)像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。背照式傳感器比前照式傳感器擁有更強(qiáng)的感光能力，使如今的頂級(jí)智能手機(jī)在夜晚或室內(nèi)成像更為明亮、清晰。在該技術(shù)步入產(chǎn)業(yè)化的同時(shí)，中芯國(guó)際也將積極開(kāi)展基于3D集成電路的下一代成像傳感芯片晶圓工藝的前期技術(shù)開(kāi)發(fā)。

自2005年起提供前照式CMOS影像傳感工藝以來(lái)，中芯國(guó)際即成為CMOS成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商，主要應(yīng)用于手機(jī)及消費(fèi)電子。為了提供全方位的CMOS成像傳感晶圓代工服務(wù)，中芯國(guó)際和日本凸版印刷株式會(huì)社于2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子（上海）有限公司，在中芯國(guó)際上海廠區(qū)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)CMOS成像傳感器芯片專(zhuān)用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。

查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.smics.com。