【產(chǎn)通社，12月19日訊】聯(lián)華電子（UMC）郵件消息，其客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)芯片（SDDI）工藝，順利tape-out晶圓專工業(yè)界第一個(gè)產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領(lǐng)域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù)，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機(jī)Full-HD畫質(zhì)的55納米工藝，亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。

應(yīng)用特點(diǎn)

此55納米SDDI工藝特色在于尺寸極小，僅有0.4平方微米的SRAM儲(chǔ)存單元，同時(shí)在耗電、效能、芯片尺寸之間也提供了完美的平衡，適合使用于講究低耗電與體積輕巧的高端Full-HD畫質(zhì)智能型手機(jī)。

55納米SDDI客戶產(chǎn)品將會(huì)采用先進(jìn)的12英寸晶圓技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，快速的制造周期可滿足客戶欲搶占市場(chǎng)先機(jī)的需求與期待。

因應(yīng)現(xiàn)今主流智能型手機(jī)的需要，聯(lián)華電子至今業(yè)已出貨逾3億顆SDDI芯片，而此55納米SDDI工藝則再一次展現(xiàn)聯(lián)華電子在SDDI晶圓專工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

供貨與報(bào)價(jià)

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