【產(chǎn)通社，12月15日訊】TDK株式會(huì)社官網(wǎng)消息，其已經(jīng)為智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備及小型模塊元件去耦，開(kāi)發(fā)出封裝面積比以往減少50%的0603尺寸（EIA 0201）SRCT電容器（CJA系列）。

產(chǎn)品特點(diǎn)

新產(chǎn)品在世界上率先實(shí)現(xiàn)了TDK獨(dú)創(chuàng)的底面端子結(jié)構(gòu)，在傳統(tǒng)積層陶瓷電容器周圍涂布了防焊層。由此，可實(shí)現(xiàn)高密度封裝，即便在元件搭載間隔小于50μm的狹小空間內(nèi)也不易發(fā)生焊料接觸引發(fā)短路不良的情況。其結(jié)果使得單位面積的元件搭載數(shù)量翻番，封裝面積減少50%。

供貨與報(bào)價(jià)

新產(chǎn)品從2013年4月起開(kāi)始量產(chǎn)。TDK計(jì)劃把此次開(kāi)發(fā)的涂層技術(shù)擴(kuò)展到0402尺寸上，力求通過(guò)高密度封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的目的。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.tdk.co.jp。