電子組裝行業(yè)用創(chuàng)新材料全球供應(yīng)商——確信電子組裝材料部(Cookson Electronics Assembly Materials) 宣布其ALPHA CoolCap器件獲得手工焊接(返工和維修類別)的全球科技大獎(Global Technology Award)。該獎項由“Global SMT & Packaging”雜志出版人兼總編輯Trevor Galbraith在美國組裝技術(shù)展會的頒獎禮上頒發(fā)。
    由于越來越多復(fù)雜封裝技術(shù)被應(yīng)用于現(xiàn)今的電子組裝產(chǎn)品，以致組裝的密度增加了、而成本、重量和功耗則降低了，因此制造商在實現(xiàn)成功和高效完成電路板返工的過程中不斷受到挑戰(zhàn)。返工產(chǎn)生的熱量會對集成電路及其他器件產(chǎn)生負(fù)面影響；加上無鉛焊接需要較高的溫度，這使得對特殊封裝器件(如電解電容)的隔離工作變得更加重要。
    確信電子全球產(chǎn)品經(jīng)理Paul Keop表示：“牢固封裝或細(xì)間距接腳的IC在這方面的問題尤為嚴(yán)重，制程工程師往往無法在不影響周圍電路的情況下成功地更換IC。為了解決這個問題，我們推出了ALPHA CoolCap和CoolShield器件，專門保護(hù)鄰近的部件，免受返工區(qū)域過大熱量的影響。CoolCap能夠完全覆蓋返工部位附近的IC，使被保護(hù)器件的焊點溫度保持在較緊鄰加熱部位的溫度低60°C。由于CoolCap技術(shù)的熱保護(hù)可確保鄰近器件的焊接點不會經(jīng)歷二次回流，因此能保持其電氣和機(jī)械的完整性。目前，我們已經(jīng)提供了適用于市面上最流行的BGA和QFP封裝件的CoolCap器件。”
    CoolCap和CoolShield器件的組合，為制程工程師和返工技術(shù)人員提供了更大的靈活性和更高的性能。此外，CoolCap和CoolShield器件更可作為返工工具，讓布局(layout)工程師也能夠享獲更大的設(shè)計靈活性。查詢ALPHA CoolCap和CoolShield器件的詳情，請瀏覽公司網(wǎng)站：www.cooksonelectronics.com。