【產(chǎn)通社，10月24日訊】德州儀器(TI)官網(wǎng)消息，其LM3269無縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器用于3G及4G LTE智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的。新產(chǎn)品可延長電池使用壽命，將流耗銳降50%并降低放大器散熱達(dá)30攝氏度。

產(chǎn)品特點(diǎn)

最新4G手機(jī)具有更高的數(shù)據(jù)上載需求，要求對各種應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)“實(shí)時”開啟或關(guān)閉，這需要更高的射頻功率放大器輸出水平，使LTE即便在較低的電池電壓下也能工作。LM3269可根據(jù)電源需求動態(tài)調(diào)節(jié)提供給功率放大器的電源，實(shí)現(xiàn)節(jié)能和延長電池運(yùn)行時間。這款轉(zhuǎn)換器可使放大器在整個電池電壓范圍內(nèi)工作，以最高的效率與最低的噪聲滿足這些需求。

LM3269的主要特性與優(yōu)勢：
 . 滿足3G與4G LTE放大器電源需求：即使在較低電池電壓下也可支持射頻輸出功率的全面頻譜；
 . 延長電池運(yùn)行時間：高達(dá)95%的電源效率（300mA電流下，輸入電壓3.7V，輸出電壓3.3V），電池流耗減半，可將散熱降低30攝氏度；
 . 最小的解決方案：該2.4MHz轉(zhuǎn)換器采用高0.6毫米、總體解決方案尺寸18.8平方毫米的微型microSMD封裝。

今年年初，TI推出了面向2G、3G與4G LTE功率放大器的LM3242與LM3243降壓穩(wěn)壓器。

供貨與報(bào)價(jià)

LM3269采用2×2.5×0.6毫米、12凸塊(12-bump)無引線(lead-free) mircoSMD封裝。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.ti.com.cn/product/cn/lm3269。