【產(chǎn)通社，10月18日訊】博通公司（Broadcom;Nasdaq：BRCM）消息，其低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列面向滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN），可滿足業(yè)者對(duì)性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。預(yù)計(jì)到2020年，全球網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)500億（6倍于全球人口數(shù)量）；2012-2015年間，總體云IP流量的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)66%，大規(guī)模的流量增長(zhǎng)對(duì)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)形成了挑戰(zhàn)。

博通公司處理器和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Ron Jankov表示，“我們最新推出的28nm XLP 200處理器系列所實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新功能對(duì)于博通公司以及我們的客戶來(lái)說(shuō)是一個(gè)雙贏的解決方案，其一流的性能和功耗水平促成了新一類的高效網(wǎng)絡(luò)。在收購(gòu)NetLogic Microsystems后短短8個(gè)月就推出了28nm處理器系列，充分證明博通公司在獲取技術(shù)方面具有世界一流的專業(yè)知識(shí)，公司的收購(gòu)行動(dòng)絕對(duì)不會(huì)妨礙技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)展或執(zhí)行。NetLogic Microsystems行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合明顯受益于博通公司廣泛的領(lǐng)先技術(shù)、工具、集中資源和生態(tài)系統(tǒng)�！�

Gartner公司首席研究分析師Sergis Mushell表示，“通過(guò)收購(gòu)NetLogic，博通公司在嵌入式處理器市場(chǎng)已經(jīng)獲得主要地位，品牌認(rèn)知度也得以大幅提升。第一個(gè)推出28nm處理器，這是公司的一個(gè)里程碑，它為嵌入式處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局設(shè)立了新的標(biāo)桿。這款新推出的處理器，加上博通公司廣泛的以太網(wǎng)芯片產(chǎn)品線，使博通公司成為數(shù)據(jù)平臺(tái)和控制平臺(tái)應(yīng)用的主要供應(yīng)商�！�

Linley Group創(chuàng)始人兼首席分析師Linley Gwennap表示，“通過(guò)收購(gòu)NetLogic，博通公司崛起為通信處理器市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者之一。第一個(gè)生產(chǎn)出28nm通信處理器，這是一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，XLP 200系列的創(chuàng)新技術(shù)所提供的性能和功耗優(yōu)勢(shì)正是新一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所需要的。XLP 200處理器系列讓博通公司將觸角擴(kuò)展到高容量控制平臺(tái)市場(chǎng)，再加上公司技術(shù)領(lǐng)先的以太網(wǎng)芯片產(chǎn)品，博通公司提供了業(yè)界最完整的解決方案�！�

產(chǎn)品特點(diǎn)

XLP 200系列是世界首個(gè)28nm多核通信處理器系列，其處理速度比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快多達(dá)400%，同時(shí)功耗降低多達(dá)60%�？蔀閿�(shù)據(jù)平臺(tái)、控制平臺(tái)和異構(gòu)應(yīng)用提供最佳性能的XLP 200系列是業(yè)界唯一在單個(gè)芯片上結(jié)合了四發(fā)射、四線程和2GHz亂序執(zhí)行功能，并具有網(wǎng)絡(luò)集成和安全加速功能的通信處理器系列。

為了應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)和云中呈指數(shù)增長(zhǎng)的惡意軟件和入侵威脅，XLP 200系列配置了業(yè)界最完整的高性能安全功能套件，讓網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠以線速對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量進(jìn)行徹底地檢查、加密和認(rèn)證，以確保數(shù)據(jù)流的安全。與全球領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司合作開(kāi)發(fā)的XLP 200系列在產(chǎn)品中整合了第四代正則表達(dá)式（RegEx）語(yǔ)法處理引擎，以及廣泛的自主加密和認(rèn)證處理引擎，可以提供全面的7層數(shù)據(jù)包檢測(cè)（DPI）功能，并將計(jì)算密集的安全功能從CPU上完全卸載下來(lái)，為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

XLP 200系列產(chǎn)品主要特點(diǎn)包括：
 . 一流的核心處理器：擁有四發(fā)射、四線程和亂序執(zhí)行功能；
 . 整體安全加速技術(shù)：高性能語(yǔ)法處理、DPI/正則表達(dá)式處理引擎、加密/解密以及認(rèn)證等功能，可提供無(wú)與倫比的硬件保護(hù)，從而預(yù)防惡意軟件和其他安全威脅；
 . 自主加速引擎模塊：卸載處理任務(wù)，解放核心處理器以執(zhí)行其它計(jì)算密集型應(yīng)用的相關(guān)任務(wù)；
 . 硬件加速：用于重要的通信功能，如數(shù)據(jù)包排序、網(wǎng)絡(luò)管理、壓縮/解壓縮以及RAID5/6存儲(chǔ)；
 . 處理器核心增強(qiáng)功能：改進(jìn)的預(yù)取性能和誤測(cè)分枝指令障礙；
 . 處理器緩存架構(gòu)：MOESI+連貫三級(jí)緩存架構(gòu)和共享16路組聯(lián)3層高速緩存；
 . 內(nèi)存子系統(tǒng)：內(nèi)置DDR3內(nèi)存控制器，可配置的通道寬度（40位或72位）；
 . 快速通訊網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)：低延遲的高速系統(tǒng)使非侵入性內(nèi)部通信和控制信息可以在NXCPU、加速引擎和輸入/輸出之間傳遞；
 . 軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）：擁有參考和即用式軟件組件的綜合SDK可以加速產(chǎn)品上市速度。

供貨與報(bào)價(jià)

XLP 200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時(shí)間定于2013年下半年，有多種型號(hào)和配置可供選擇。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.broadcom.com.