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Microchip擴(kuò)展串行SRAM產(chǎn)品并推出電池備份非易失性串行SRAM
2012/8/8 10:15:37     

【產(chǎn)通社,8月8日訊】美國(guó)微芯科技公司(Microchip Technology;NASDAQ股市代號(hào):MCHP)消息,其面向汽車和工業(yè)應(yīng)用,推出了四款業(yè)內(nèi)首批5V工作的大量最、快速串行SRAM器件,這些512Kb和1Mb SPI器件保持了產(chǎn)品組合的低功耗和小型8引腳封裝,成本較低,10,000片起批量供應(yīng)。通過四路SPI或SQI協(xié)議可實(shí)現(xiàn)高達(dá)80Mbps的速度,為卸載圖形、數(shù)據(jù)緩沖、數(shù)據(jù)記錄、顯示、數(shù)學(xué)、音頻、視頻及其他數(shù)據(jù)密集型功能提供所需的近乎瞬時(shí)數(shù)據(jù)傳送及零寫入時(shí)間。

Microchip存儲(chǔ)器產(chǎn)品部副總裁Randy Drwinga表示:“在設(shè)計(jì)過程的某個(gè)階段,大多數(shù)嵌入式應(yīng)用需要更大的RAM。這些最新的1Mb SRAM使設(shè)計(jì)人員能夠以比轉(zhuǎn)而采用更大存儲(chǔ)容量單片機(jī)或處理器低得多的成本彌補(bǔ)這一不足,而且還比并行SRAM的功耗和成本更低、引腳數(shù)更少。對(duì)于需要非易失性RAM的應(yīng)用,我們還首度增加了有電池備份的兩款器件,其成本明顯低于任何其他類型非易失性RAM。由于并行器件的成本、電路板空間占用和功耗都較高,EEPROM市場(chǎng)已經(jīng)完全轉(zhuǎn)向串行接口,而閃存市場(chǎng)正在迅速進(jìn)行這一過渡。我們期望SRAM跟隨這一趨勢(shì),Microchip的串行SRAM產(chǎn)品組合恰恰為嵌入式市場(chǎng)提供了令人信服的選擇。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


該系列中的另外兩個(gè)成員——23LCV512和23LCV1024——通過電池備份提供了業(yè)內(nèi)無限耐用性、非易失性RAM最具成本效益的選擇。事實(shí)上,憑借其40Mbps的快速雙SPI(SDI)吞吐量以及低運(yùn)行電流和休眠電流,這些串行NVSRAM器件可以高速工作,沒有并行NVSRAM高引腳數(shù)的缺點(diǎn),其功耗可媲美FRAM,且價(jià)格更為低廉。這將有利于電表、黑匣子及其他數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用,這些應(yīng)用需要無限耐用性或瞬時(shí)寫入以及非易失性存儲(chǔ)。

Microchip正在開發(fā)一款PICtail子板,與其Explorer系列模塊化PIC®單片機(jī)開發(fā)板及XLP 16位開發(fā)板配合使用。該子板預(yù)計(jì)在2013年2月推出。該子板將可演示Microchip最新串行SRAM系列易失性和非易失性器件的功能,幫助設(shè)計(jì)人員對(duì)這些器件進(jìn)行快速評(píng)估。


供貨與報(bào)價(jià)


最新串行SRAM系列的所有六款器件提供8引腳SOIC、TSSOP和PDIP封裝。容量有512Kb的1Mb供選擇。兩款易失性器件——23A1024和23LC1024——現(xiàn)已提供樣片并批量生產(chǎn),10,000片起批量供應(yīng)。23A512及23LC512預(yù)計(jì)將于10月份提供樣片并批量生產(chǎn)。

兩款非易失性器件——23LCV512和23LCV1024——預(yù)計(jì)在10月提供樣片并批量生產(chǎn),也將10,000片起批量供應(yīng)。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/PT2P。(劉彥妤,EBA Communications Ltd)

    (完)
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