【產(chǎn)通社，7月31日訊】德州儀器 (TI) 官網(wǎng)消息，其TPS81256 MicroSiP轉(zhuǎn)換器面向智能手機(jī)、平板電腦以及其它便攜式電子設(shè)備，集成了電感器與輸入/輸出電容器，支持面積不足9平方毫米、高度不足1毫米的解決方案尺寸，與同類競爭解決方案相比，可簡化設(shè)計(jì)，節(jié)省達(dá)50%的板級空間。

產(chǎn)品特點(diǎn)

智能手機(jī)與平板電腦設(shè)計(jì)人員在采用高功率轉(zhuǎn)換效率保持長電池使用壽命的同時(shí)，不斷要求更小型的負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器。4MHz、600mA TPS81256模塊支持5V輸出與400mW/mm3功率密度。該器件可在輕負(fù)載工作情況下將電源電流降至43uA，延長電池使用壽命。此外，TPS81256還可通過2.5V至5.5V的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過90%的電源效率，使其能夠在整個(gè)鋰離子電壓下高效管理3W電源。

TPS81256的主要特性與優(yōu)勢：
 . 最小型的解決方案尺寸：支持面積不足9平方毫米、高度不足1毫米的解決方案，可實(shí)現(xiàn)400mW/mm3的功率密度；
 . 簡化設(shè)計(jì)：高度集成無源組件與電容器，可顯著減輕硬件設(shè)計(jì)與布局工作量；
 . 高性能：高達(dá)91%的峰值效率，在寬泛負(fù)載下的高效率。
 . 業(yè)界最豐富的負(fù)載點(diǎn)解決方案。

TI可為負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)提供業(yè)界最豐富的電源管理集成電路(IC)及模塊，包括適用于便攜式與線路供電系統(tǒng)的升降壓轉(zhuǎn)換器，從帶FET以及不帶FET的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器到全面集成的電源解決方案，一應(yīng)俱全，如TPS81K、TPS82K、TPS84K以及SIMPLE SWITCHER模塊等。

供貨與報(bào)價(jià)

采用9凸塊、2.6×2.9×1毫米MicroSiP封裝的TPS81256現(xiàn)已開始供貨，適用于標(biāo)準(zhǔn)表面安裝設(shè)備支持的自動(dòng)化裝配。設(shè)計(jì)人員可訂購最新TPS81256EVM-121評估板幫助加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.ti.com/powerforum-pr。