【產(chǎn)通社，7月16日訊】應(yīng)用材料公司（Applied Materials, Inc.）官網(wǎng)消息，其Applied UVision5晶圓檢測系統(tǒng)針對次20納米節(jié)點的邏輯設(shè)備，可偵測重要圖案層中的瑕疵。全新系統(tǒng)的深紫外線(DUV)雷射與同步明視野與暗視野集光功能，相較于先前的工具，能以高達雙倍的光照強度檢視晶圓，讓UVision 5偵測到兩倍的重大缺陷。這種無與倫比的靈敏度能協(xié)助半導(dǎo)體廠掌握制程中最細微的電路特征，達到更穩(wěn)定而周延的控制。

應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁暨制程診斷與控制事業(yè)部總經(jīng)理Itai Rosenfeld表示：“每當(dāng)技術(shù)節(jié)點精進，先前被忽略的微小瑕疵，如今突然變成潛在的'致命'缺陷。UVision 5系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)，讓芯片制造商順利找出這些超威小的瑕疵，并進行特性分析，大幅提高良率，并縮短周期時間。對于UVision5機臺協(xié)助客戶所達成的動能，令人振奮。我們已接獲UVision 5系統(tǒng)的續(xù)訂訂單，多家龍頭邏輯與晶圓代工制造商，也將該系統(tǒng)列為20納米裝置生產(chǎn)的首選機臺�！� 

產(chǎn)品特點

UVision 5系統(tǒng)強大的光學(xué)系統(tǒng)，能以高達雙倍的光照強度檢視晶圓，和前代系統(tǒng)相較，專屬的集光路徑技術(shù)積聚了多出30%的散射光。如此強大功能，結(jié)合新的專屬圖像處理算法，該算法可將晶圓產(chǎn)生的噪聲減少50%，大幅提升系統(tǒng)偵測關(guān)鍵監(jiān)控各種應(yīng)用的能力，例如ArF浸入式微影、雙重與四重圖案成形，以及極紫外光微影(EUVL)層。

針對晶圓代工廠客戶，UVision 5系統(tǒng)推出了最具實用價值的省時創(chuàng)新技術(shù)，讓每年數(shù)千種新的芯片設(shè)計，在進行快速擴產(chǎn)期間，都能縮短這項艱巨任務(wù)的達成時間。一旦與應(yīng)用材料的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SEMVision G5瑕疵檢閱系統(tǒng)，完成了無縫、“免手控”的整合，領(lǐng)先業(yè)界、完全整合式的瑕疵檢測與檢閱解決方案也就此誕生，方便芯片制造商采用最快速精確的方式，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為信息。

此外，該系統(tǒng)可運用設(shè)計信息來建置布圖數(shù)據(jù)(layout data)，進而提高瑕疵偵測率，并且讓每項檢測配方(inspection recipe)省下最多15個小時的操作工時。

供貨與報價

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.appliedmaterials.com/uvision5.html。