【產(chǎn)通社，7月10日訊】聯(lián)華電子（United Microelectronics; NYSE:UMC; TWSE:2303）消息，其與美商萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor Corporation)建立長(zhǎng)期技術(shù)伙伴關(guān)系。雙方將在聯(lián)華電子先進(jìn)制程平臺(tái)上，持續(xù)現(xiàn)有的努力，攜手制造萊迪斯的非揮發(fā)性產(chǎn)品，并且進(jìn)而將此合作關(guān)系迅速拓展到萊迪思其他的產(chǎn)品在線。

“從通訊基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)到消費(fèi)性行動(dòng)產(chǎn)品，在這些對(duì)于價(jià)格與耗電反應(yīng)非常敏銳的市場(chǎng)，萊迪思已深切體認(rèn)到，掌握可微縮的非揮發(fā)性技術(shù)將會(huì)是致勝的關(guān)鍵�！比R迪思半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Darin G. Billerbeck表示，“我們于2011年12月收購(gòu)SilliconBlue公司之后取得了該項(xiàng)技術(shù)，而此次所宣布與聯(lián)華電子的伙伴關(guān)系，則讓我們擁有了承諾采用該技術(shù)，快速導(dǎo)入創(chuàng)新產(chǎn)品的晶圓專工伙伴。萊迪思現(xiàn)已積極與聯(lián)華電子合作中，同時(shí)將于2012年底推出由聯(lián)華電子制造的40納米非揮發(fā)性產(chǎn)品；我們也計(jì)劃在未來推出28納米世代的萊迪思重要產(chǎn)品線�！�

聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉博士表示，“聯(lián)華電子很高興與萊迪思半導(dǎo)體拓展合作關(guān)系，協(xié)助萊迪思在未來將其40納米與28納米產(chǎn)品推出上市。聯(lián)華電子的28納米HLP制程的特色在于既可達(dá)成效能目標(biāo)，同時(shí)也能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助萊迪思在低耗電FPGA市場(chǎng)贏得優(yōu)勢(shì)。除此之外，我們持續(xù)進(jìn)行中的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及不久前12吋廠Fab 12A第五第六期廠房的動(dòng)土興置，都將能充分滿足萊迪思在尖端制造上的長(zhǎng)期需求。我們企盼這份伙伴關(guān)系同時(shí)為雙方帶來豐碩的成果�！�

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