| Vishay新型高穩(wěn)定薄膜片電阻在極端條件下具低于0.05%的穩(wěn)定性 |
| 2006/9/16 16:26:35 Vishay |
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 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代碼:VSH)9月13日宣布推出采用七種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)尺寸的新型TNPW e3系列高穩(wěn)定性薄膜扁平芯片電阻。Vishay的新型TNPW e3薄膜扁平芯片電阻專(zhuān)為需要高穩(wěn)定性及可靠性的現(xiàn)代電子應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化。其典型應(yīng)用包括汽車(chē)、電信、工業(yè)、航空、醫(yī)療設(shè)備及高精度測(cè)試與測(cè)量設(shè)備。 這些TNPW e3器件即使在惡劣的環(huán)境條件下也能夠極其穩(wěn)定及可靠地運(yùn)行。在處于85°C/85%相對(duì)濕度情況下56天后,這些電阻具有≤±0.05% 的高負(fù)載壽命穩(wěn)定性,以及≤±0.25%的出色抗?jié)裥。這些電阻在200°C下進(jìn)行了負(fù)載壽命1000小時(shí)測(cè)試,此次測(cè)試后表明,實(shí)際偏差≤±0.25%。 憑借多種不同的封裝尺寸,從0402直到2512,這些新型電阻含蓋了所有額定功耗。這些器件的容差低至±0.1%,TCR值范圍介于±10~±50ppm/K。標(biāo)準(zhǔn)電阻值范圍介于10-8.87MW。 這些新系列電阻適于在自動(dòng)化SMD裝配系統(tǒng)上進(jìn)行作業(yè),并且適于利用波峰焊、回流焊及氣相焊工藝進(jìn)行自動(dòng)焊接。這些器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),其純錫電鍍工藝可與無(wú)鉛(Pb)及含鉛(Pb)工藝兼容。目前,這些TNPW e3電阻的樣品和量產(chǎn)批量均可提供,大宗訂單的供貨周期一般為6~8周。 (完)
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