【產(chǎn)通社，4月6日訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）消息，其與飛兆半導(dǎo)體公司（NYSE: FCS）近日宣布簽署英飛凌先進(jìn)汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）——符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO-Leadless封裝（MO-299）——的許可協(xié)議。
　　
這種封裝適用于大電流汽車應(yīng)用，包括混合動力汽車的電池管理、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、主動式發(fā)電機(jī)和其他重載電氣系統(tǒng)。TO-Leadless封裝是首個實現(xiàn)300安培電流能力的封裝。這種封裝相對于現(xiàn)有的D2PAK，PCB板面積和高度分別降低20%和50%，從而大幅節(jié)省空間。

　　
開發(fā)全新的啟停系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電池管理和主動式發(fā)電機(jī)，以滿足更苛刻的能效和排放要求的汽車電子公司，正在尋求各種創(chuàng)新解決方案，但他們還必須最大程度規(guī)避僅從一家供應(yīng)商采購器件的風(fēng)險。為確�？煽康钠骷⿷�(yīng)，飛兆半導(dǎo)體與英飛凌簽署該許可協(xié)議，旨在將領(lǐng)先業(yè)界的TO-Leadless MOSFET封裝解決方案應(yīng)用于汽車行業(yè)，同時最大程度降低從一家供應(yīng)商采購器件的風(fēng)險。

擁有這個協(xié)議，汽車行業(yè)將受益于從其他可靠供應(yīng)商訂購空間、能效及性能方面具備優(yōu)勢的大電流功率器件。作為汽車功率應(yīng)用技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌利用其技術(shù)專長為汽車系統(tǒng)供應(yīng)商提供可提高能效和性能的MOSFET，同時還可最大程度降低從一家供應(yīng)商采購的風(fēng)險。
　　
飛兆半導(dǎo)體公司計劃將TO-Leadless功率器件封裝工藝應(yīng)用于其最新的MOSFET技術(shù)。采用TO-Leadless封裝的首批MOSFET樣品，預(yù)計將于2012年下半年開始提供，批量生產(chǎn)有望于2013年中期開始。
　　
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