【產(chǎn)通社，3月30日訊】德州儀器 (TI) 官網(wǎng)消息，其推出了最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI裸片解決方案允許客戶訂購少至10片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊(MCM)與系統(tǒng)級封裝(SiP)設計出更小外形的終端設備。

產(chǎn)品特點

采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗，還可改善空間有限型應用的整體系統(tǒng)級可靠性。裸片選項現(xiàn)已開始供貨，針對TI模擬、電源管理、DSP以及MCU系列的特定器件。其它版本將可通過TI HiRel產(chǎn)品部評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智能卡、移動RFID讀取器、醫(yī)療、工業(yè)、安全以及高可靠性應用。

主要特性與優(yōu)勢：
（1）節(jié)省空間：裸片可在更小的外形中實現(xiàn)高度集成，幫助設計人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應用中的空間需求；
（2）功能集成：構建 MCM 的客戶可在一個基板上集成各種組件，如放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及電源組件等；
（3）更低的最小訂購數(shù)量：客戶可訂購少至10片的器件滿足原型設計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤滿足生產(chǎn)需求；
（4）最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產(chǎn)品上市進程。

供貨與報價

裸片選擇器件現(xiàn)已開始通過TI經(jīng)銷合作伙伴提供。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ti.com.cn。