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EV集團(tuán)推出第二代EVG620HBL LED生產(chǎn)光罩定位系統(tǒng)
2012/3/24 11:25:27     

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【產(chǎn)通社,3月23日訊】EV集團(tuán)消息,其EVG620HBL Gen II第二代全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了高亮度發(fā)光二極管的批量生產(chǎn)。在第一代EVG620HB發(fā)布一年后,Gen II工具平臺(tái)的推出滿足了HB-LED客戶的特定需求,以及市場(chǎng)一直以來(lái)對(duì)降低總所有權(quán)成本的需求。此外,EVG620HBL Gen II還優(yōu)化了晶圓廠的工具封裝 —— 與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,每平方米潔凈室空間的晶圓產(chǎn)出量提高了55%。

面對(duì)持續(xù)的成本降低和產(chǎn)量增加的需求,設(shè)備供應(yīng)商們需要重新思考他們的總經(jīng)營(yíng)成本帶來(lái)了什么樣的效益。這對(duì)于光刻掩模對(duì)準(zhǔn)尤其重要,因?yàn)樵谶@一領(lǐng)域產(chǎn)量最大化是實(shí)現(xiàn)LED技術(shù)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵。

EV集團(tuán)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Thomas Uhrmann博士指出,“HB-LED市場(chǎng)是活躍且瞬息萬(wàn)變的,我們的客戶需要不斷創(chuàng)新的解決方案,以確保其產(chǎn)出和資本投資實(shí)現(xiàn)最大化。第二代EVG620HBL正是EVG在HB-LED制造中根據(jù)專業(yè)知識(shí),提供有效解決方案,以快速響應(yīng)客戶需求的產(chǎn)物。成熟平臺(tái)的建立已成為我們的技術(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),加之第一代掩模對(duì)準(zhǔn)工具的輔助,我們期待著第二代EVG620HBL能夠進(jìn)一步拉大我們的產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品之間的差距!比缃,HB-LED領(lǐng)域五大主要生產(chǎn)商中的四家正在開(kāi)展EVG粘合機(jī)和光刻機(jī)的生產(chǎn)工作。


產(chǎn)品特點(diǎn)


EVG620HBLGen II專為滿足大批量制造環(huán)境中的客戶定制化要求而設(shè)計(jì),產(chǎn)品有如下特色:
· 增強(qiáng)型的顯微鏡可支持自動(dòng)掩模圖形搜索,從而進(jìn)一步降低了掩模的設(shè)置與更換時(shí)間——這兩項(xiàng)改進(jìn)對(duì)于支持大批量制造環(huán)境(HVM)環(huán)境中的連續(xù)設(shè)備生產(chǎn)非常關(guān)鍵;
· 升級(jí)后的機(jī)器人處理版圖設(shè)計(jì)具有晶圓映射功能,這為晶圓可追溯性方面的需求提供了支持;
· 對(duì)準(zhǔn)能力(行對(duì)齊)有所提升,利用標(biāo)記單個(gè)LED的網(wǎng)格進(jìn)行定位,而不是需要那些占用晶圓上的寶貴空間的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記;
· 減少了系統(tǒng)占用,從而優(yōu)化了操作的總擁有成本,并增加了每足跡晶圓指數(shù)。

與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比, EVG620HBL Gen II的這些主要的功能增強(qiáng)優(yōu)勢(shì)降低了20%的加工晶圓單位成本。

EVG620HBL系列是在EVG已證實(shí)的掩模對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的,主要采用高強(qiáng)度紫外線(UV)燈源和可選過(guò)濾器風(fēng)扇單元,以最大限度地提高產(chǎn)量,實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高的晶圓生產(chǎn)量——每小時(shí)165個(gè)六英寸晶圓(第一批印刷模式為每小時(shí)220晶圓)。EVG620HBL的另一個(gè)重要特點(diǎn)是配有特殊配方控制的顯微鏡,其照明光譜可以改變和優(yōu)化,以確保在對(duì)比不同晶圓及層材料時(shí)的最佳模式,其中包括先進(jìn)基板材料,如藍(lán)寶石、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AIN)、金屬和陶瓷。EVG620HBL系列可加工2至6英寸晶圓。

 


供貨與報(bào)價(jià)


EVG是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)和納米技術(shù)應(yīng)用的晶片加工解決方案供應(yīng)商,主要為先進(jìn)半導(dǎo)體及封裝、化合物半導(dǎo)體,微電子機(jī)械系統(tǒng),絕緣硅片(SOI)以及新興的納米技術(shù)市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)品。查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.EVGroup.com。(秦樂(lè),SPRG Beijing)

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